[實用新型]一種LED發光模組有效

申請號：	201220048937.2	申請日：	2012-02-15
公開（公告）號：	CN202423289U	公開（公告）日：	2012-09-05
發明（設計）人：	潘榮生;楊宏彥;陳順東	申請（專利權）人：	惠州市沃生照明有限公司
主分類號：	H01L25/075	分類號：	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	516006 廣東省惠州市惠城區***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 發光模組
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【權利要求書】：

1.一種LED發光模組，包括鋁基板、多個LED芯片以及混有熒光粉的封裝膠體，其特征在于：所述鋁基板為板狀結構，鋁基板表面設置有梯形凹槽，鋁基板帶有梯形凹槽的一面設置有電子線路，所述多個LED芯片均勻的焊接在梯形凹槽的凹面上，并連接電子線路，所述混有熒光粉的封裝膠體澆注在LED芯片表面，并在LED芯片表面形成一個封裝面。

2.根據權利要求1所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述鋁基板的外形設置為規則的幾何形狀。

3.根據權利要求2所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述鋁基板表面的梯形凹槽設置為一個或多個。

4.根據權利要求3所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述鋁基板的兩端還設置有兩個固定孔、兩個正極焊盤和兩個負極焊盤，正極焊盤和負極焊盤分別連接到電子線路的正極和負極。

5.根據權利要求4所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述梯形凹槽的側壁為打磨光滑的平面，并電鍍有金屬反光層。

6.根據權利要求1到5任一所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述LED芯片與鋁基板之間由高導熱絕緣膠粘接。?

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