[實用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220048826.1
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN202513153U
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊瑞建
• 申請（專利權(quán)）人: 飛瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 何春蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(light-emitting?diodes，LED)因具有壽命長、省電、耐用等特點，因此LED照明裝置為綠能環(huán)保的主流。

一般來說，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)主要可分為單晶片封裝以及多晶片封裝兩種類型。單晶片封裝是將單一發(fā)光二極管晶粒封裝為點發(fā)光型元件，應(yīng)用于照明設(shè)備時，須在基板上安裝多枚元件，以達到照明亮度需求。多晶片封裝則是采用COB(Chip?On?Board)技術(shù)，將多枚發(fā)光二極管晶粒封裝于單一基板，成為面發(fā)光型發(fā)光元件。多晶片封裝技術(shù)雖改善了單晶片點發(fā)光元件的缺點，但礙于制造設(shè)備與結(jié)構(gòu)技術(shù)等生產(chǎn)因素，而無法突破元件尺寸限制，致使出光長度與面積無法進一步擴展。因此，在發(fā)光二極管照明市場規(guī)模持續(xù)提升情況下，如何解決發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的上述問題便成為此產(chǎn)業(yè)一相當重要的課題。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述問題，本實用新型目的之一是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，利用立體基板結(jié)構(gòu)的設(shè)計，方便線路布線。

本實用新型的另一目的是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其可增加發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光角度。

本實用新型一實施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括：一立體基板，其包括一第一置晶部及至少一圍繞第一置晶部設(shè)置的第二置晶部，使立體基板具有一階梯狀的外形，其中一第一電接點及一第二電接點分別設(shè)置于第一置晶部上；多個發(fā)光二極管晶片設(shè)置于立體基板的邊緣上；多個金屬線用以電性連接于多個發(fā)光二極管晶片之間，其中多個發(fā)光二極管晶片呈串聯(lián)設(shè)置或串聯(lián)后并聯(lián)設(shè)置；多個金屬線其中之一電性連接多個發(fā)光二極管晶片的其中之一與第一電接點；及多個金屬線其中之另一電性連接多個發(fā)光二極管晶片的其中之另一與第二電接點；以及多個封膠體分別包封多個發(fā)光二極管晶片。

在優(yōu)選的實施方式中，部分該多個發(fā)光二極管晶片設(shè)置于靠近該第一置晶部的邊緣上，且部分該多個發(fā)光二極管晶片設(shè)置于靠近該第二置晶部的邊緣上。

在優(yōu)選的實施方式中，設(shè)置于該第一置晶部上的該多個發(fā)光二極管晶片的其中之一與該第一電接點連接；及設(shè)置于該第一置晶部上的該多個發(fā)光二極管晶片的其中之另一與該第二電接點連接。

在優(yōu)選的實施方式中，該第一置晶部凸出該第二置晶部的表面。

在優(yōu)選的實施方式中，至少一通孔貫穿該立體基板并位于該第一置晶部之處；一正極插接部的一端穿過該通孔并與該第一電接點電性連接；及一負極插接部的一端穿過該通孔并與該第二電接點電性連接。

在優(yōu)選的實施方式中，該正極插接部為一正極接腳或一正極導(dǎo)線；及該負極插接部為一負極接腳或一負極導(dǎo)線。

在優(yōu)選的實施方式中，該第一置晶部的邊緣具有一第一倒角，且該多個發(fā)光二極管晶片設(shè)置于靠近該第一倒角之處。

在優(yōu)選的實施方式中，該第二置晶部的邊緣具有一第二倒角，且該多個發(fā)光二極管晶片設(shè)置于靠近該第二倒角之處。

本實用新型一實施例的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括：一基板，其包括一第一置晶部及至少一圍繞第一置晶部設(shè)置的第二置晶部，其中一第一電接點及一第二電接點分別設(shè)置于第一置晶部上，且基板的邊緣具有一倒角；多個發(fā)光二極管晶片設(shè)置于基板上；多個金屬線用以電性連接于多個發(fā)光二極管晶片之間，其中多個發(fā)光二極管晶片呈串聯(lián)設(shè)置或串聯(lián)后并聯(lián)設(shè)置；多個金屬線其中之一電性連接多個發(fā)光二極管晶片的其中之一與第一電接點；及多個金屬線其中之另一電性連接多個發(fā)光二極管晶片的其中之另一與第二電接點；以及多個封膠體分別包封多個發(fā)光二極管晶片。

在優(yōu)選的實施方式中，至少一通孔貫穿該基板并位于該第一置晶部之處；一正極插接部的一端穿過該通孔并與該第一電接點電性連接；及一負極插接部的一端穿過該通孔并與該第二電接點電性連接，其中該正極插接部為一正極接腳或一正極導(dǎo)線；及該負極插接部為一負極接腳或一負極導(dǎo)線。

本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的特點及優(yōu)點是：利用立體基板結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可方便線路布線；另，在立體基板的第一置晶部的邊緣及第二置晶部的邊緣分別設(shè)置第一倒角和第二倒角，以及在基板的邊緣設(shè)置倒角，可增加發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光角度。

以下通過具體實施例配合所附的附圖詳加說明，當更容易了解本實用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成的功效。

附圖說明

圖1A與圖1B為本實用新型一實施例發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖及其側(cè)視圖。

圖2A與圖2B為本實用新型一實施例發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖及其側(cè)視圖。