[實用新型]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201220048826.1
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN202513153U
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 莊瑞建
• 申請（專利權）人: 飛瑞達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 何春蘭

1.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，其包含：

一立體基板，其包含一第一置晶部及至少一圍繞該第一置晶部設置的第二置晶部，該立體基板具有一階梯狀的外形，其中一第一電接點及一第二電接點分別設置于該第一置晶部上；

多個發光二極管晶片，設置于該立體基板的邊緣上；

多個金屬線，電性連接于該多個發光二極管晶片之間，其中該多個發光二極管晶片呈串聯設置或串聯后并聯設置；該多個金屬線其中之一電性連接該多個發光二極管晶片的其中之一與該第一電接點；及該多個金屬線其中之另一電性連接該多個發光二極管晶片的其中之另一與該第二電接點；以及

多個封膠體，分別包封該多個發光二極管晶片。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，部分該多個發光二極管晶片設置于靠近該第一置晶部的邊緣上，且部分該多個發光二極管晶片設置于靠近該第二置晶部的邊緣上。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，設置于該第一置晶部上的該多個發光二極管晶片的其中之一與該第一電接點連接；及設置于該第一置晶部上的該多個發光二極管晶片的其中之另一與該第二電接點連接。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第一置晶部凸出該第二置晶部的表面。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，至少一通孔貫穿該立體基板并位于該第一置晶部之處；一正極插接部的一端穿過該通孔并與該第一電接點電性連接；及一負極插接部的一端穿過該通孔并與該第二電接點電性連接。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該正極插接部為一正極接腳或一正極導線；及該負極插接部為一負極接腳或一負極導線。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第一置晶部的邊緣具有一第一倒角，且該多個發光二極管晶片設置于靠近該第一倒角之處。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第二置晶部的邊緣具有一第二倒角，且該多個發光二極管晶片設置于靠近該第二倒角之處。

9.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，其包含：

一基板，其包含一第一置晶部及至少一圍繞該第一置晶部設置的第二置晶部，其中一第一電接點及一第二電接點分別設置于該第一置晶部上，且該基板的邊緣具有一倒角；

多個發光二極管晶片，設置于該基板上；

多個金屬線，電性連接于該多個發光二極管晶片之間，其中該多個發光二極管晶片呈串聯設置或串聯后并聯設置；該多個金屬線其中之一電性連接該多個發光二極管晶片的其中之一與該第一電接點；及該多個金屬線其中之另一電性連接該多個發光二極管晶片的其中之另一與該第二電接點；以及

多個封膠體，分別包封該多個發光二極管晶片。

10.如權利要求9所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，至少一通孔貫穿該基板并位于該第一置晶部之處；一正極插接部的一端穿過該通孔并與該第一電接點電性連接；及一負極插接部的一端穿過該通孔并與該第二電接點電性連接，其中該正極插接部為一正極接腳或一正極導線；及該負極插接部為一負極接腳或一負極導線。