[實用新型]具有沉金抗氧化表面的電路板

有效

• 申請號: 201220038314.7
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN202455652U
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 陳勝平;郎君
• 申請（專利權）人: 遂寧市廣天電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

技術領域

本實用新型涉及電子行業的PCB印刷線路板上技術，特別是一種具有沉金抗氧化表面的電路板。

背景技術

印刷線路板（PCB）是所有電子產品不可或缺的基礎零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。

近年來，由于世界各地環保要求在不斷增加，PCB作為電子組裝的一部分也必須進入環保系列，過去PCB表面處理都大多采用噴錫工藝得到表面的錫層，不利于環保，并且無鉛噴錫的過程中由于溫度較高會對板材的彎曲度產生較大的影響。

因此，表面層的處理方法改進采用電鍍金表面處理改善環保，但是，電鍍金對于表面貼裝（SMT）的焊接性能較差，不能滿足焊接效果。

實用新型內容

本實用新型針對上述不足，提出了一種具有沉金抗氧化表面的電路板，通過設置的沉金層和抗氧化層，既環保，又能滿足表面貼裝（SMT）的焊接效果。

本實用新型的技術方案如下：

具有沉金抗氧化表面的電路板，其特征在于：電路板的基材上有若干銅箔蝕刻形成的線路板，所述線路板設置有沉金層和抗氧化層，所述沉金層設置在金手指或者插頭部位上，所述抗氧化層直接設置于銅箔線路板上。

所述沉金層為沉金鎳層，即鎳金鍍層，該鎳金鍍層的顏色穩定，光澤度好，鍍層平整，可焊性良好。

所述沉金鎳層上還設置有沉金金層，顏色更穩定，光澤度更好，鍍層平整，可焊性非常好。

所述抗氧化層是一種用化學方法生成的一層有機膜，這層膜用以保護銅箔表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點利于焊接。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型通過設置的沉金層，鍍層平整，可焊性良好；設置的抗氧化層，具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性的特性；通過這兩層的保護，本實用新型既可以達到環保指標也能滿足表面貼裝（SMT）的焊接效果。

附圖說明

圖1?為本實用新型的結構示意圖

其中，附圖標記為：1基材，2銅箔線路板，3沉金鎳層，4沉金金層，5抗氧化層。

具體實施方式

如圖1所示，具有沉金抗氧化表面的電路板，電路板的基材1上有若干銅箔蝕刻形成的線路板2，所述線路板2設置有沉金層和抗氧化層5，所述沉金層設置在金手指或者插頭部位上，所述抗氧化層5直接設置于銅箔線路板2上。

所述沉金層為沉金鎳層3，即鎳金鍍層，該鎳金鍍層的顏色穩定，光澤度好，鍍層平整，可焊性良好。

所述沉金鎳層3上還設置有沉金金層4，顏色更穩定，光澤度更好，鍍層平整，可焊性非常好。

所述抗氧化層5是一種用化學方法生成的一層有機皮膜，這層膜用以保護銅箔表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點利于焊接。