[實(shí)用新型]具有沉金抗氧化表面的電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220038314.7 | 申請(qǐng)日： | 2012-02-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202455652U | 公開（公告）日： | 2012-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳勝平;郎君 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 遂寧市廣天電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方強(qiáng) |
| 地址： | 629000 四*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 沉金抗 氧化 表面 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.具有沉金抗氧化表面的電路板，其特征在于：電路板的基材上有若干銅箔蝕刻形成的線路板，所述線路板設(shè)置有沉金層和抗氧化層，所述沉金層設(shè)置在金手指或者插頭部位上，所述抗氧化層直接設(shè)置于銅箔線路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于：所述沉金層沉金鎳層，即鎳金鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于：所述沉金鎳層上還設(shè)置有沉金金層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電路板，其特征在于：所述抗氧化層是一層有機(jī)皮膜。
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