[實用新型]一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板

有效

• 申請號: 201220033882.8
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN202455651U
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 鄒平
• 申請（專利權）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209
• 代理人: 方惠春

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板制造技術領域，尤其是一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板。

背景技術

?波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的電路板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與電路板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊由于效率高已被廣泛應用于各種PCB和FPC電路板上的元器件焊接，現有公知用于波峰焊接的雙面柔性電路板如附圖1，其在銅箔層1a處形成多個焊盤2a，每個焊盤2a的中間是元器件插孔3a，各個焊盤2a之間沒有設置隔離層，由于多數的雙面柔性電路板的元器件插孔3a排列都比較密集，使得各焊盤2a之間比較靠近，因此采用波峰焊接時容易使各焊盤2a之間出現連焊，導致產品電性能失效，影響產品的良品率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，各焊盤之間不會出現連焊，有利于提高產品的良品率。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，包括絕緣基材層、分布于絕緣基材層上面和下面的第一銅箔層和第二銅箔層、覆蓋在第一銅箔層上面的第一覆蓋膜層和覆蓋在第二銅箔層下面的第二覆蓋膜層，第一銅箔層和第二銅箔層之間設有多個貫穿的元器件插孔，各元器件插孔旁的第一銅箔層上和第二銅箔層上設有焊盤，第一銅箔層上的各焊盤通過第一覆蓋膜層相隔離，第二銅箔層上的各焊盤通過第二覆蓋膜層相隔離，在第二銅箔層上的各焊盤邊的第二覆蓋膜層下面設有補強層。

優選所述的焊盤為圓環形。

優選所述的補強層由PI材料層和粘附在第二覆蓋膜層和PI材料層之間的熱固膠構成。

作為另一種優選，所述的補強層由FR4材料層和粘附在第二覆蓋膜層和FR4材料層之間的熱固膠構成。

所述的第一覆蓋膜層和第二覆蓋膜層為PI材料層。

本實用新型由于第一銅箔層上的各焊盤通過第一覆蓋膜層相隔離，第二銅箔層上的各焊盤通過第二覆蓋膜層相隔離，這樣當雙面柔性電路板插好元器件后送到波峰焊機進行波峰焊接時，因第一覆蓋膜層和第二覆蓋膜層的隔離作用，各焊盤之間就不會出現連焊，確保產品的電性能，有利于提高產品的良品率。

附圖說明

圖1是一種公知采用波峰焊接的雙面柔性電路板局部俯視圖；

圖2是本實用新型俯視圖；

圖3是圖2的A處放大圖；

圖4是本實用新型仰視圖；

圖5是圖4的B處放大圖；

圖6是圖5的C-C剖視放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體的實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。

圖2至圖6所示，一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，包括絕緣基材層1、分布于絕緣基材層1上面和下面的第一銅箔層2和第二銅箔層3、覆蓋在第一銅箔層2上面的第一覆蓋膜層4和覆蓋在第二銅箔層3下面的第二覆蓋膜層5，第一銅箔層2和第二銅箔層3之間設有多個貫穿的元器件插孔6，各元器件插孔6旁的第一銅箔層2上和第二銅箔層3上設有焊盤7，第一銅箔層2上的各焊盤7通過第一覆蓋膜層4相隔離，第二銅箔層3上的各焊盤7通過第二覆蓋膜層5相隔離，在第二銅箔層3上的各焊盤7邊的第二覆蓋膜層5下面設有補強層8。

所述的各焊盤7為圓環形，圓環形的焊盤7可這樣形成，先在第一銅箔層2和第二銅箔層3之間鉆出元器件插孔6，然后經沉鍍銅和蝕刻工序后，在第一覆蓋膜層4和第二覆蓋膜層5與元器件插孔6相對應位置采用跳孔鉆的方法鉆出比元器件插孔6直徑更大的通孔，接著再把第一覆蓋膜層4和第二覆蓋膜層5分別覆蓋在第一銅箔層2上和第二銅箔層3上并使第一覆蓋膜層4和第二覆蓋膜層5上的通孔與元器件插孔6相對應，這樣多個圓環形焊盤7就在第一銅箔層2上和第二銅箔層3上形成且第一銅箔層2上的各焊盤7通過第一覆蓋膜層4相隔離，第二銅箔層3上的各焊盤7通過第二覆蓋膜層5相隔離。

優選所述的補強層8由PI材料層81和粘附在第二覆蓋膜層5和PI材料層81之間的熱固膠82構成。

作為另一種優選，所述的補強層8也可由FR4材料層81和粘附在第二覆蓋膜層5和FR4材料層81之間的熱固膠82構成。

所述的第一覆蓋膜層4和第二覆蓋膜層5可選用PI材料層。

以上僅是本實用新型一個較佳的實施例，本領域的技術人員按權利要求作等同的改變都落入本案的保護范圍。