[實用新型]一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板

有效

• 申請號: 201220033882.8
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN202455651U
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 鄒平
• 申請（專利權）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209
• 代理人: 方惠春

1.一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，包括絕緣基材層、分布于絕緣基材層上面和下面的第一銅箔層和第二銅箔層、覆蓋在第一銅箔層上面的第一覆蓋膜層和覆蓋在第二銅箔層下面的第二覆蓋膜層，其特征在于：第一銅箔層和第二銅箔層之間設有多個貫穿的元器件插孔，各元器件插孔旁的第一銅箔層上和第二銅箔層上設有焊盤，第一銅箔層上的各焊盤通過第一覆蓋膜層相隔離，第二銅箔層上的各焊盤通過第二覆蓋膜層相隔離，在第二銅箔層上的各焊盤邊的第二覆蓋膜層下面設有補強層。

2.根據權利要求1所述的一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，其特征在于：所述的焊盤為圓環形。

3.根據權利要求1所述的一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，其特征在于：所述的補強層由PI材料層和粘附在第二覆蓋膜層和PI材料層之間的熱固膠構成。

4.根據權利要求1所述的一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，其特征在于：所述的補強層由FR4材料層和粘附在第二覆蓋膜層和FR4材料層之間的熱固膠構成。

5.根據權利要求1至4任一項所述的一種采用波峰焊接的雙面柔性電路板，其特征在于：所述的第一覆蓋膜層和第二覆蓋膜層為PI材料層。