[實用新型]發光二極管模塊檢驗有效
| 申請號: | 201220028375.5 | 申請日: | 2012-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN202633246U | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發明(設計)人: | 羅友群;方志恒 | 申請(專利權)人: | 由田信息技術(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京天平專利商標代理有限公司 11239 | 代理人: | 孫剛 |
| 地址: | 200020 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 模塊 檢驗 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種發光二極管模塊檢驗,其整合復數光源模塊用以改善待測物亮度特性不均勻之互相補償技術。?
背景技術
光學鏡頭處理檢測對象為高速高精度光學影像檢測技術,運用機器設備視覺效果做為檢測技術之標準,作為改良傳統利用人力使用光學儀器逐一完成檢測之缺失,應用層面從高科技產業之研發、制造品管,擴及至國防、民生、醫療、環保、電力等領域。?
廣義的光學檢測為結合光學感測系統、訊號處理系統及分析軟件,應用層面涵蓋宇宙探測、航空、衛星遙測、生物醫學、工業生產質量檢測、指紋比對、機器人控制、多媒體技術等。?
狹義的光學檢測則指大量應用工業自動化的薄膜晶體管/液晶顯示器、晶體管與印刷電路板等工業制程上的光學檢測設備,以及半導體、集成電路、消費性電子產品、自動化機械、金屬鋼鐵業、紡織皮革工業、汽車電子、建筑材料、保全監視等產業。?
光學檢查是工業制程中常見的代表性作法,利用光學儀器擷取成品表面狀態,再以計算機影像處理技術檢測出異物或圖案異常等瑕疵,屬于非接觸式檢測。一般高精度光學影像檢測整體系統涵蓋技術領域,包含量測鏡頭制造技術、光學照明處理手法、定位量測原理、電子電路電性驅動測試技術、影像處理系統以及自動化應用技術等相關技術整合,針對使用設備業者開發出符合高科技產業產品制造需求。?
以液晶顯示器產業的光學檢測設備為例,其設備組成構件包含:檢測鏡頭、光源(各方向打光)、系統主機(由計算機與外圍連接接口組件組成)、主機屏幕、網絡連結、集線器、動力控制、伺服驅動機構、可程序邏輯控制器等構件組合而成,其中,特別是針對光源打光處理部份,由于檢測裝置之光源必須配合儀器鏡頭設置方向,不論鏡頭擷取影像之方向是由左往右、由上往下、甚至是由左上往右下等各種方向之鏡頭取像角度,?
光源設置位置均成為極為關鍵之影響要件,例如光源于檢測產品表面光源是否充足、每一角度光線是否均勻、或者是光源照射方向是否與構件配置位置互相干涉、上述各配置要件都是影響高精度之光學檢測設備測試良率高低與否之關鍵。?
請參閱第1圖,是習知技藝之立體分解示意圖。通常檢測設備僅設置一排光源用以照射待測物,由于單一光源12模塊照射時,其亮度均勻性特性曲線圖于兩側邊前、?后段有明顯下降趨勢,此原因系光源側邊亮度不充足之緣故,所以鏡頭13經常無法正確判別待檢測產品之真實輸出特性。?
發明內容
本實用新型的目的是透過復數光源模塊設計,該光源模塊以規則性比例之多組單一光源組件排列而成,且每一組單一光源組件組成之數量皆相等,將復數光源模塊單元整合于單一檢測機臺設備中,配合多層堆棧結構,使檢測裝置實際檢驗時每一光源模塊側邊亮度下降現象互相獲得補償,進而更正確判讀待檢測產品之真實輸出特性。?
為實現上述的目的,本實用新型提出一種發光二極管模塊檢驗,包括:一攝影部、一擴散層、一介質層、復數光源模塊及一輻射模塊;攝影部用以擷取影像,擴散層位于攝影部前方用以均勻化光源,并于擴散層內部空間將光線產生會聚,介質層位于擴散層前方用以提供光源穿透,復數光源模塊位于介質層前方,將復數光源模塊容置固定于一承載件內表面,其中復數光源模塊系以規則性比例之多組單一光源組件排列而成,且每一組單一光源組件組成之數量皆相等,輻射模塊位于承載件下方。?
利用復數光源模塊設計,將每一光源模塊以規則性比例之多組單一光源組件排列而成,且每一組單一光源組件組成之數量皆相等,其中復數光源模塊系以串行排序或并列排序配置形式組合而成,通常光源模塊之光源選用發光二極管或雷射二極管,由于通常在進行大尺寸液晶面板檢測時,單一排光源模塊皆會明顯產生亮度下降現象,經本創作之設計,將復數光源模塊利用串行或并列混合配置,且光源模塊單元統一整合配置于單一檢測機臺設備中,經由亮度均勻性曲線圖量測后,確實能將每一光源模塊實際檢驗時兩側邊曲線下降現象互相進行補償,使檢測機臺更能正確判斷出待檢測產品之真實輸出特性。?
另外,配合特別研究設計之迭層式結構,將擴散層及介質層利用夾持片固定定位于攝影部及復數光源模塊之間,且擴散層及介質層之上、下配置排列順序可互為更換,由于擴散層可用以均勻化光源,并于擴散層內部空間進行投射光線會聚,使復數光源模塊產生之打光光線更加均勻,進而提高復數光源模塊整合照明效率。?
附圖說明
圖1是習知技藝之立體分解示意圖。?
圖2是本創作第一實施例之立體分解示意圖。?
圖3是本創作第二實施例之立體分解示意圖。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





