[實(shí)用新型]電機(jī)復(fù)合定子

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220026921.1
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN202475047U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜小兵
• 申請（專利權(quán)）人: 杜小兵
• 主分類號(hào): H02K1/14
• 分類號(hào): H02K1/14
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

1.一種電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：包括定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)，所述定子內(nèi)環(huán)由多層齒芯片疊合構(gòu)成，每層齒芯片均包括設(shè)有定位部件的凸齒，所述定子外環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述定位部件的形狀相匹配的凹槽，所述定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)通過定位部件和凹槽的配合緊密套接，所述定位部件包括設(shè)置于所述凸齒的端部的寬度大于凸齒的寬度的定位凸頭及設(shè)置于該凸齒的與該定位凸頭一定距離處的凸齒兩側(cè)向外延伸的定位齒，所述定子外環(huán)的凹槽包括與所述定位凸頭匹配的凸頭凹槽及與所述定位齒匹配的定位齒凹槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：所述定位凸頭的外形為弧形、矩形、三角形或燕尾形。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：所述定子內(nèi)環(huán)和所述定子外環(huán)通過疊壓配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：所述定子內(nèi)環(huán)的多層齒芯片均包括按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)所述凸齒及與所述凸齒根部一體連接的齒圈。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：所述齒芯片還包括短齒，均勻相隔一個(gè)或多個(gè)所述短齒設(shè)置一個(gè)所述凸齒，所述短齒端部平齊，緊貼定子外環(huán)的內(nèi)表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：所述定子內(nèi)環(huán)包括間隔設(shè)置的兩種齒芯片：第一種齒芯片包括多個(gè)按圓周均勻排列的分離的短齒和凸齒；第二種齒芯片包括按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)短齒和凸齒及與所述短齒和凸齒的根部一體連接的齒圈，所述定子內(nèi)環(huán)的頂層齒芯片和底層齒芯片均為第二種齒芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：所述定子內(nèi)環(huán)包括間隔設(shè)置的兩種齒芯片：第一種齒芯片包括多個(gè)按圓周均勻排列的分離的凸齒；第二種齒芯片由按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)凸齒及與凸齒根部一體連接的齒圈連接構(gòu)成，所述定子內(nèi)環(huán)的頂層齒芯片和底層齒芯片均為第二種齒芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于：每隔5mm或10mm厚度的第一種齒芯片設(shè)置一層第二種齒芯片。