[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220026472.0
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN202503030U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王冬雷;莊燦陽;王洪貫
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 廣東秉德律師事務(wù)所 44291
• 代理人: 楊煥軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種提高取光率的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED中的封裝透鏡是根據(jù)LED芯片發(fā)出的光線的折射規(guī)律，采用透明材料制成的一種光學(xué)元件。其在LED封裝結(jié)構(gòu)中的作用是：保護(hù)LED芯片等元件不受外界侵蝕；同時，通過其形狀、材質(zhì)及封裝的結(jié)構(gòu)，控制LED芯片發(fā)出的光線的發(fā)散角，避免出現(xiàn)全反射的現(xiàn)象。

目前，在業(yè)界LED的封裝一般是采用硅膠模壓透鏡技術(shù)。請參閱圖1，為已知技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)。封裝透鏡11陣列的設(shè)置在連接板13的表面，LED芯片12設(shè)置在連接板13與封裝基板10之間，封裝透鏡11與LED芯片12之間被連接板13相隔。眾所周知，在封裝結(jié)構(gòu)中，光源離封裝透鏡越遠(yuǎn)，封裝透鏡收集到的光源光通量越少，封裝透鏡的取光率也就越低。因此，采用此種封裝結(jié)構(gòu)會影響封裝透鏡11的取光效率。另外，封裝基板10需陣列設(shè)置在連接板13的表面，其加工工序繁瑣，生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對以上現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以提高取光效率的LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的是通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、封裝基板與封裝透鏡，所述LED芯片固定于該封裝基板上，所述封裝透鏡覆蓋在LED芯片上，相鄰的封裝透鏡之間設(shè)有連接筋相互連接。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝透鏡與所述LED芯片以陣列方式等間距的均勻排列于該封裝基板上。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝透鏡為半球形。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述半球形封裝透鏡的球形表面的粗糙度小于300nm。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述半球形封裝透鏡的球心位于LED芯片與該半球形封裝透鏡相結(jié)合的表面的垂直中心線上。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝透鏡的底面至少完全覆蓋住所述LED芯片與所述封裝透鏡相結(jié)合的表面。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝透鏡的折射率介于1.4至1.6之間。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝透鏡為透明塑膠或硅膠。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型封裝透鏡采用連接筋連接，代替了傳統(tǒng)技術(shù)中的連接板，使封裝透鏡與芯片可以直接接觸，兩者間沒有間隔距離，大大提高了封裝透鏡的取光率。另外，由于可以直接將一體成型的封裝透鏡貼蓋在裝有芯片的基板上或者將裝有芯片的基板放于模具中一起注塑成型，簡化了封裝透鏡的貼裝工序，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為已知技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的爆炸圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

請參閱圖2、圖3與圖4，LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片102、封裝基板103與封裝透鏡101三部分。

所述封裝透鏡101為一體結(jié)構(gòu)，相鄰的封裝透鏡101之間設(shè)有連接筋104相互連接，該封裝透鏡101可采用透明塑膠或硅膠，其折射率介于1.4至1.6之間。該封裝透鏡101為塑膠材質(zhì)時，可將封裝透鏡101與連接筋104一體注塑成型或者將裝有芯片的基板放于模具中一起注塑成型；采用硅膠材質(zhì)時，可采用硅膠模壓的方式予以一體成型。

所述LED芯片102固定于該封裝基板103上，所述封裝透鏡對應(yīng)覆蓋在LED芯片102上，并與所述封裝基板103固接。

加工過程為，在LED芯片上焊金線、點(diǎn)膠，固定在封裝基板103上后，即可將該封裝透鏡101直接貼設(shè)在封裝基板103上；還有一種加工方式，即將固設(shè)有LED芯片102的封裝基板103放置在封裝透鏡101成型的模具內(nèi)，與該封裝透鏡101一體成型。

為使LED發(fā)出的光線均勻，該封裝透鏡101與該LED芯片102以陣列方式等間距的均勻排列于該封裝基板103上。且，該封裝透鏡101的底面至少完全覆蓋住所述LED芯片102與所述封裝透鏡101相結(jié)合的表面，以降低LED芯片102的光效損失。

為克服光線全反射的問題，采用半球形封裝透鏡101封裝LED芯片102為較佳實(shí)施方案，其球形表面的粗糙度小于300nm，該半球形封裝透鏡101的球心位于LED芯片102與該封裝透鏡101相結(jié)合的表面的垂直中心線上。