[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請號： | 201220026472.0 | 申請日： | 2012-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN202503030U | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 王冬雷;莊燦陽;王洪貫 | 申請（專利權）人： | 廣東德豪潤達電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 廣東秉德律師事務所 44291 | 代理人： | 楊煥軍 |
| 地址： | 519085 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構，包括LED芯片、封裝基板與封裝透鏡，其特征在于：所述LED芯片固定于該封裝基板上，所述封裝透鏡覆蓋在LED芯片上，相鄰的封裝透鏡之間設有連接筋相互連接。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述封裝透鏡與該LED芯片以陣列方式等間距的均勻排列于該封裝基板上。
3.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述封裝透鏡為半球形。
4.根據權利要求3所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述半球形封裝透鏡的球形表面的粗糙度小于300nm。
5.根據權利要求3所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述半球形封裝透鏡的球心位于LED芯片與該半球形封裝透鏡相結合的表面的垂直中心線上。
6.根據權利要求1或2或3或4或5所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述封裝透鏡的底面至少完全覆蓋住所述LED芯片與所述封裝透鏡相結合的表面。
7.根據權利要求1或2或3或4或5所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述封裝透鏡的折射率介于1.4至1.6之間。
8.根據權利要求1或2或3或4或5所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述封裝透鏡為透明塑膠或硅膠。
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