[實用新型]晶圓加工設備

有效

• 申請號: 201220024986.2
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN202502987U
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 陳志豪
• 申請（專利權）人: 陳志豪
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 張俊閣

技術領域

本實用新型有關于一種晶圓加工設備，尤指一種可依據晶圓為切割或研磨加工制程所需，可替換為切割片或研磨片形式的具復合式功能的晶圓加工設備。

背景技術

晶圓為制作集成電路元件的基礎，而晶圓的制作過程包含有下列幾個主要步驟：首先備制出高純度的液態半導體原料(如硅)，接著利用晶種(seed)借助拉晶(pooling)生成圓柱狀的晶棒(ingot)，之后再進行切片(slicing)將晶棒切割成碟狀，以形成晶圓。而晶圓于制造后，會將晶圓送于測試廠進行晶圓測試后，再將已測試的晶圓進行封裝(packagin)程序，而晶圓于封裝(packagin)程序過程乃必須先對晶圓進行切割作業程序，使原本一整片的晶圓以切割形成數顆晶粒(die)，再依序將晶粒(die)進行焊線(Wire?bond)、封膠(Molding)、檢測(Inspection)等程序。

然而，為了有效降低生產成本及減少廢棄晶圓的數量，因此逐漸發展出再生晶圓的行業，而回收晶圓于切割形成數顆晶粒(die)后，該些晶粒(die)為了符合新規格所需的厚度，乃必須再經過一研磨加工程序，導致從事再生晶圓的封裝加工廠商則必須另外再添購一研磨加工設備；如此一來，添購新的研磨加工設備不僅會造成所需成本增加，同時增設新的研磨加工設備也會相對占用加工工廠其有限的空間。

實用新型內容

為了解決上述現有技術的問題與缺陷，本實用新型主要目的是在于提供一種可依據晶圓為切割或研磨加工制程所需，可替換為切割片或研磨片形式的具復合式功能的晶圓加工設備。

本實用新型提供一種晶圓加工設備，用于晶圓切割加工及研磨加工，該晶圓加工設備包括有：一個驅動裝置，設置于一個預設工作機臺上，該驅動裝置其延伸出有一個驅動軸，且該驅動軸能套設一個鎖固元件；及至少一個鎖片，固定結合于該驅動裝置的驅動軸，該鎖片設有一個穿孔，而驅動裝置的驅動軸穿設該鎖片的穿孔，且該鎖固元件套設于驅動軸上，借此鎖片固定結合于驅動軸上。

該鎖片可安裝為切割片。

該鎖片還可安裝為研磨片。

進一步包括有一個固定機構，該固定機構結合于驅動裝置的驅動軸，且該固定機構包括有一個第一夾片、第二夾片及蓋體，而驅動裝置的驅動軸依序穿設該第一夾片、鎖片、第二夾片及蓋體，鎖片相對位于第一夾片與第二夾片之間，且該鎖固元件套設于驅動軸上，借此固定機構及鎖片分別固定結合于驅動軸上。

該第一夾片凸設有一個凸部，并設有相對貫穿第一夾片及凸部的鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于鎖孔，且該鎖片的穿孔套設于第一夾片的凸部。

該第二夾片設有一個鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于此鎖孔。

該蓋體設有一個鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于此鎖孔。

進一步包括有一個冷卻裝置，其設置于一個預設工作機臺上，該冷卻裝置設有輸入管及輸出管，且使輸出管相鄰于鎖片周圍，又冷卻裝置的輸入管與一個液體導管相連接，液體導管內的液體由輸入管流入并由輸出管流出。

該液體導管內的液體為冷卻液。

本實用新型的有益效果在于：借此，可依據晶圓為切割或研磨加工制程所需，替換鎖片為切割片或研磨片的形式，提供加工業者僅需購置一晶圓加工設備，就可對晶圓進行切割或研磨加工制程，借此降低成本及減少加工設備所占用的工作空間。

同時，于替換該鎖片為切割片或研磨片形式時，只需先將鎖固元件取下，替換為切割片或研磨片形式的鎖片后，再將鎖固元件鎖固于驅動裝置的驅動軸，使鎖片固定結合于驅動軸上，達到具快速替換鎖片的功效。

以下在實施方式中詳細敘述本實用新型的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本實用新型的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、申請專利范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本實用新型前述的目的及優點。

附圖說明

圖1為本實用新型的晶圓加工設備第一實施例分解圖。

圖2為本實用新型的晶圓加工設備第二實施例分解圖。

圖3為本實用新型的晶圓加工設備第三實施例分解圖。

圖4為本實用新型的晶圓加工設備第三實施例組合圖。

圖5為本實用新型的晶圓加工設備第三實施例另一實施狀態示意圖。

圖6為本實用新型的晶圓加工設備一操作實施例示意圖。

其中：

1、驅動裝置??????11、驅動軸????12、鎖固元件

2、鎖片??????????21、穿孔??????3、固定機構