[實(shí)用新型]晶圓加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220024986.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-01-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202502987U | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳志豪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陳志豪 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所 11301 | 代理人: | 張俊閣 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 設(shè)備 | ||
1.一種晶圓加工設(shè)備,用于晶圓切割加工及研磨加工,其特征在于,該晶圓加工設(shè)備包括有:
一個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置,設(shè)置于一個(gè)預(yù)設(shè)工作機(jī)臺(tái)上,該驅(qū)動(dòng)裝置其延伸出有一個(gè)驅(qū)動(dòng)軸,且該驅(qū)動(dòng)軸套設(shè)一個(gè)鎖固元件;
至少一個(gè)鎖片,固定結(jié)合于該驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸,該鎖片設(shè)有一個(gè)穿孔,而驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸穿設(shè)該鎖片的穿孔,且該鎖固元件套設(shè)于驅(qū)動(dòng)軸上,借此鎖片固定結(jié)合于驅(qū)動(dòng)軸上。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,該鎖片為切割片。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,該鎖片為研磨片。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,進(jìn)一步包括有一個(gè)固定機(jī)構(gòu),該固定機(jī)構(gòu)結(jié)合于驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸,且該固定機(jī)構(gòu)包括有一個(gè)第一夾片、第二夾片及蓋體,而驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸依序穿設(shè)該第一夾片、鎖片、第二夾片及蓋體,鎖片相對(duì)位于第一夾片與第二夾片之間,且該鎖固元件套設(shè)于驅(qū)動(dòng)軸上,借此固定機(jī)構(gòu)及鎖片分別固定結(jié)合于驅(qū)動(dòng)軸上。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,該第一夾片凸設(shè)有一個(gè)凸部,并設(shè)有相對(duì)貫穿第一夾片及凸部的鎖孔,而驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸穿設(shè)于鎖孔,且該鎖片的穿孔套設(shè)于第一夾片的凸部。
6.如權(quán)利要求4所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,該第二夾片設(shè)有一個(gè)鎖孔,而驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸穿設(shè)于此鎖孔。
7.如權(quán)利要求4所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,該蓋體設(shè)有一個(gè)鎖孔,而驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)軸穿設(shè)于此鎖孔。
8.如權(quán)利要求1所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,進(jìn)一步包括有一個(gè)冷卻裝置,其設(shè)置于一個(gè)預(yù)設(shè)工作機(jī)臺(tái)上,該冷卻裝置設(shè)有輸入管及輸出管,且使輸出管相鄰于鎖片周圍,又冷卻裝置的輸入管與一個(gè)液體導(dǎo)管相連接,液體導(dǎo)管內(nèi)的液體由輸入管流入并由輸出管流出。
9.如權(quán)利要求8所述的晶圓加工設(shè)備,其特征在于,該液體導(dǎo)管內(nèi)的液體為冷卻液。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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