[實用新型]新型IC進給壓頭單元有效
| 申請號: | 201220022237.6 | 申請日: | 2012-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN202487553U | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 丁志民;陸豪亮;王建明 | 申請(專利權)人: | 蘇州光寶康電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 張利強 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 ic 進給 壓頭 單元 | ||
技術領域
本實用新型涉及了一種機械設備,尤其涉及了一種新型IC進給壓頭單元。
背景技術
IC芯片(Integrated?Circuit?集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。目前幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。?
現在在全自動COG中,IC進給壓頭單元基本是使用伺服電機驅動絲杠,吸嘴固定在絲杠螺帽的轉接板上,沒有考慮到緩沖功能,所以當吸嘴碰到IC時,常常會因為壓力過大而導致IC破裂等損壞;而且市場上的進給壓頭單元一般都采用單壓頭,這樣會讓浪費很多的生產時間,從而降低了生產的效率。
實用新型內容
本實用新型主要是針對現有技術的不足,提供了一種精度高、結構簡易、使用壽命長的新型IC進給壓頭單元。
為了實現上述目的,本實用新型提供以下技術方案:
一種新型IC進給壓頭單元,其包括伺服電機、滾動導軌智能組合單元、第一轉接板和兩個相同的壓頭結構,所述壓頭結構包括滑臺氣缸、第二轉接板、直線導軌、第三轉接板和吸嘴,所述滾動導軌智能組合單元與所述第一轉接板相連接,所述壓頭結構分別固定于所述第一轉接板的左右兩側,所述滑臺氣缸與所述第二轉接板相連接,所述直線導軌固定于所述第二轉接板上,所述第三轉接板設置于所述直線導軌上,所述吸嘴固定于所述第三轉接板上。
作為本實用新型的一優選實施例,所述新型IC進給壓頭單元是沿直線導軌方向定位運動。
作為本實用新型的一優選實施例,新型IC進給壓頭單元沿直線導軌方向定位運動是通過伺服電機、滾珠導軌智能組合單元帶動與其相連的所述壓頭結構,從而帶動整個壓頭結構中所有的零件進行Z軸方向上下運動的動作。
作為本實用新型的一優選實施例,所述吸嘴的運動是通過滑臺氣缸帶動與其連接的第二轉接板、直線導軌與第三轉接板及吸嘴沿Z軸下方運動的動作。
作為本實用新型的一優選實施例,所述直線導軌通過螺絲固定的方法固定于所述第二轉接板上。
作為本實用新型的一優選實施例,所述吸嘴采用了真空吸取的方式來吸附芯片。
從上述技術方案可以看出,本實用新型揭示的新型IC進給壓頭單元,可以更精確的控制對IC芯片的吸取過程,防止吸嘴因使用的壓力過大,而造成對芯片的破壞,提高生產的質量;另外,所述新型IC進給壓頭單元包括兩個相同的壓頭結構,可以同時完成兩個不同型號的IC芯片吸取動作,節約了工作時間,提高工作效率。
附圖說明
圖1是本實用新型新型IC進給壓頭單元一較佳實施例的結構示意圖;
????圖中:1、伺服電機,2、滾動導軌智能組合單元,3、第一轉接板,4、滑臺氣缸,5、第二轉接板,6、直線導軌,7、第三轉接板,8、吸嘴。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
參閱圖1,圖1是本實用新型所述新型IC進給壓頭單元一較佳實施例的結構示意圖。
一種新型IC進給壓頭單元,其主要用于全自動COG中,所述新型IC進給壓頭單元包括伺服電機1、滾動導軌智能組合單元2、第一轉接板3和兩個相同的壓頭結構,所述壓頭結構包括滑臺氣缸4、第二轉接板5、直線導軌6、第三轉接板7和吸嘴8,所述滾動導軌智能組合單元2與所述第一轉接板3相連接,所述壓頭結構分別固定于所述第一轉接板3的左右兩側,所述滑臺氣缸4與所述第二轉接板5相連接,所述直線導軌6固定于所述第二轉接板5上,所述第三轉接板7設置于所述直線導軌6上,所述吸嘴8固定于所述第三轉接板7上。
所述新型IC進給壓頭單元是沿直線導軌方向定位運動。
新型IC進給壓頭單元沿直線導軌方向定位運動是通過伺服電機1、滾珠導軌智能組合單元2帶動與其相連的所述壓頭結構,從而帶動整個壓頭結構中所有的零件進行Z軸方向上下運動的動作。
所述吸嘴8的運動是通過滑臺氣缸4帶動與其連接的第二轉接板5、直線導軌6與第三轉接板7及吸嘴8沿Z軸下方運動的動作。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州光寶康電子有限公司,未經蘇州光寶康電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220022237.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:散熱夾及使用該散熱夾的記憶體裝置
- 下一篇:一種節能燈燈絲的振動式送絲盤
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





