[實用新型]新型IC進給壓頭單元有效
| 申請號: | 201220022237.6 | 申請日: | 2012-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN202487553U | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 丁志民;陸豪亮;王建明 | 申請(專利權)人: | 蘇州光寶康電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 張利強 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 ic 進給 壓頭 單元 | ||
1.一種新型IC進給壓頭單元,其特征在于:其包括伺服電機、滾動導軌智能組合單元、第一轉接板和兩個相同的壓頭結構,所述壓頭結構包括滑臺氣缸、第二轉接板、直線導軌、第三轉接板和吸嘴,所述滾動導軌智能組合單元與所述第一轉接板相連接,所述壓頭結構分別固定于所述第一轉接板的左右兩側,所述滑臺氣缸與所述第二轉接板相連接,所述直線導軌固定于所述第二轉接板上,所述第三轉接板設置于所述直線導軌上,所述吸嘴固定于所述第三轉接板上。
2.根據權利要求1所述的新型IC進給壓頭單元,其特征在于:所述新型IC進給壓頭單元是沿直線導軌方向定位運動。
3.根據權利要求2所述的新型IC進給壓頭單元,其特征在于:新型IC進給壓頭單元沿直線導軌方向定位運動是通過伺服電機、滾珠導軌智能組合單元帶動與其相連的所述壓頭結構,從而帶動整個壓頭結構中所有的零件進行Z軸方向上下運動的動作。
4.根據權利要求1所述的新型IC進給壓頭單元,其特征在于:所述吸嘴的運動是通過滑臺氣缸帶動與其連接的第二轉接板、直線導軌與第三轉接板及吸嘴沿Z軸下方運動的動作。
5.根據權利要求1所述的新型IC進給壓頭單元,其特征在于:所述直線導軌通過螺絲固定的方法固定于所述第二轉接板上。
6.根據權利要求1所述的新型IC進給壓頭單元,其特征在于:所述吸嘴采用了真空吸取的方式來吸附芯片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





