[實(shí)用新型]翻片機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220014165.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-01-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202405242U | 公開(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴秋喜;劉蘇凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫尚德太陽(yáng)能電力有限公司;庫(kù)特勒自動(dòng)化系統(tǒng)(蘇州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225 | 代理人: | 黃威;郭迎俠 |
| 地址: | 214028 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 翻片機(jī) | ||
1.一種翻片機(jī),其特征在于,包括:
支撐組件;
用于輸送硅片的多條輸送帶,多條所述輸送帶相間隔的設(shè)置在所述支撐組件上,多條所述輸送帶平行且其上表面位于同一平面上;
設(shè)置在所述輸送帶的一端用于承載由所述輸送帶輸送來(lái)的所述硅片并將所述硅片翻轉(zhuǎn)至下道工序設(shè)備上的多個(gè)翻轉(zhuǎn)組件,所述翻轉(zhuǎn)組件固定在所述支撐組件上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的翻片機(jī),其特征在于,每個(gè)所述翻轉(zhuǎn)組件包括機(jī)架、設(shè)置在所述機(jī)架上的轉(zhuǎn)動(dòng)軸、固定連接在所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸上的翻轉(zhuǎn)吸臂以及驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸旋轉(zhuǎn)的第一伺服電機(jī),所述翻轉(zhuǎn)吸臂的上表面上設(shè)置有用于吸附由所述輸送帶輸送至所述翻轉(zhuǎn)吸臂上表面的所述硅片的吸盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的翻片機(jī),其特征在于,每個(gè)所述翻轉(zhuǎn)組件包括兩個(gè)所述翻轉(zhuǎn)吸臂,每個(gè)所述翻轉(zhuǎn)吸臂上設(shè)置有兩個(gè)所述吸盤,所述吸盤的上表面不高于所述輸送帶的上表面且四個(gè)所述吸盤的上表面位于同一平面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的翻片機(jī),其特征在于,所述翻轉(zhuǎn)組件上設(shè)置用于感應(yīng)所述硅片已到位并將感應(yīng)的信號(hào)傳給控制器以控制所述第一伺服電機(jī)啟動(dòng)的感應(yīng)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的翻片機(jī),其特征在于,所述支撐組件上架設(shè)有垂直于所述輸送帶的傳動(dòng)軸,所述傳動(dòng)軸由第二伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),所述傳動(dòng)軸上裝配有多個(gè)隨傳動(dòng)軸一起轉(zhuǎn)動(dòng)的主動(dòng)輪,每個(gè)所述主動(dòng)輪對(duì)應(yīng)一個(gè)從動(dòng)輪,每個(gè)所述主動(dòng)輪和與其對(duì)應(yīng)的所述從動(dòng)輪上設(shè)置一條所述輸送帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的翻片機(jī),其特征在于,從一側(cè)開始,相鄰兩條所述輸送帶為一組用于輸送一片硅片,所述翻轉(zhuǎn)吸臂伸入到一組的兩條輸送帶一端的之間,每組所述輸送帶的兩側(cè)均設(shè)置有用于限位和導(dǎo)向所述硅片的導(dǎo)向板組。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





