[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210597892.9
• 申請日: 2009-03-25
• 公開（公告）號: CN103594526A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 米田修二;大石正人;篠原保;渡邊信二;宮田浩司;深江誠二;山內(nèi)健二;后藤陽一;馬場雅和
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 陳桂香;褚海英

1.一種半導(dǎo)體裝置，其包括：

基板，在所述基板上形成有配線層、電極焊盤和光電二極管的光接收區(qū)域，所述配線層位于所述光接收區(qū)域的周圍，所述電極焊盤位于所述配線層上；

在所述基板的上表面上形成的樹脂層，所述樹脂層包括位于所述光接收區(qū)域的周圍的至少一個凹槽，并保留在所述基板的所述上表面上的除所述光接收區(qū)域、所述至少一個凹槽和所述電極焊盤之外的區(qū)域上，且所述樹脂層具有耐熱和遮光能力，

其中，在所述光接收區(qū)域上方存在有樹脂膜。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其還包括：

模塑樹脂部，所述模塑樹脂部是通過對上面帶有所述樹脂層的所述光電二極管進(jìn)行模壓密封而形成的，且所述模塑樹脂部未覆蓋所述光接收區(qū)域。

3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述基板包含多個半導(dǎo)體元件，所述多個半導(dǎo)體元件包含所述光電二極管。

4.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述至少一個凹槽包括具有不同直徑的多個同心圓凹槽。

5.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置制造，其中，所述樹脂層由聚酰亞胺樹脂形成。