[發明專利]一種提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法有效
| 申請號: | 201210595359.9 | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103096628A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 王強;黃建國;徐緩 | 申請(專利權)人: | 深圳市博敏電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 三階互調 穩定性 高頻 印制 電路板 生產 方法 | ||
技術領域
本發明屬于印制線路板制作技術領域,具體涉及的是一種提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法。
背景技術
天線是移動通信中不可缺少的組成部分,具有十分重要的作用,它位于收發信機和電磁波傳播空間之間,并在這兩者間實現有效的能量傳遞。三階互調是移動通信基站天線性能的重要指標,更是衡量天線材料質量、組裝質量的重要指標,在大功率多頻通信系統中,由天線的非線性引起的三階互調干擾對收發共用天線通信系統的性能造成嚴重影響。
三階互調是指非線性射頻線路中,兩個或多個頻率混合后所產生的噪音信號,互調產生的本來并不存在“錯誤”信號,此信號會被系統誤認為是真實的信號。互調可由有源元件(無線電設備、較高功率的發射信號通常會混合產生互調信號,最后進入接收波段。而基站天線接收的信號通常功率較低,如果互調信號與實際的接收信號具有相近或較高的功率,系統會誤把互調信號視為真實信號在系統將互調信號視為真實的接收信號的情況下,將帶來如下問題:信號丟失、虛假信道繁忙和語音質量下降。
印制電路板的三階互調穩定性是影響天線三階互調指標最重要的因素之一;印制電路板因其加工工藝復雜、加工流程繁多,各個生產過程中的操作或控制失效,對所生產的印制電路板的三階互調值均有影響,采用傳統的印制電路板加工工藝,難于實現其批次的穩定性和一致性,容易導致天線制造企業調試工作量大,不良品的產生數量多,不利于印制電路板與天線制造企業的生產效率提升和產品質量保障。
發明內容
為此,本發明的目的在于提供一種提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法,以解決目前印制電路板三階互調穩定性不好、一致性較差的問題,以保證印制電路板與天線制造企業的生產效率和產品質量。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的。
一種提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法,包括步驟:
A、選取高頻基板進行裁切,并對裁切后的高頻基板進行烘烤;
B、對烘烤后的高頻板進行機械鉆孔;
C、對步驟B后的高頻板進行銅面化學微蝕處理;
D、將經過化學微蝕處理的高頻工作板浸泡在100%濃度的高頻板調整劑中10~15分鐘,之后通過DI水沖洗干凈;
E、對上述高頻工作板進行沉銅、板電處理;
F、對經過步驟E后的高頻板進行銅面化學微蝕處理;
G、在化學微蝕處理后的高頻工作板上涂覆感光濕膜,然后進行80~120℃,固化烘烤10~30分鐘;
H、采用平行曝光機對上述高頻工作板進行線路圖形轉移,并對圖形轉移后的高頻工作板進行化學顯影;
I、采用≤1.2ASD的小電流對上述高頻工作板進行圖形電鍍銅錫處理;
J、對上述高頻工作板進行退膜,之后采用堿性蝕刻液對高頻工作板進行堿性蝕刻,將裸露的銅層蝕刻掉;
K、對經過步驟J后的高頻工作板進行銅面化學微蝕處理;
L、在步驟K處理后的高頻工作板上涂覆厚度在10~20um之間的感光阻焊油墨;
M、采用散射曝光機對步驟L處理后的高頻工作板進行阻焊圖形轉移,將需要保留的阻焊油墨光固化;
N、對步驟M后的高頻工作板進行文字絲印、固化阻焊油墨和文字油墨;
O、對步驟N后的高頻工作板進行成型、測試及外觀檢查。
優選地,步驟A具體包括:
a1、選取介電常數在指定范圍±3%的高頻基板;
a2、將上述高頻基板裁切成標準工作板;
a3、對上述標準工作板進行100~180℃,烘烤1~5小時。
優選地,步驟C具體包括:
c1、采用CP級98%濃度的H2SO4+50%濃度的H2O2對鉆孔后的高頻工作板進行化學微蝕處理;
c2、采用高壓水洗+超聲波水洗對化學微蝕處理后的高頻工作板銅面、孔壁進行清洗。
優選地,步驟E具體包括:
e1、對經過DI水沖洗后的高頻工作板進行沉銅處理;
e2、在沉銅處理后兩個小時之內,采用≤1.2ASD的小電流對高頻工作板進行全板電鍍處理。
優選地,步驟F具體包括:
f1、采用CP級98%濃度的H2SO4+50%濃度的H2O2對全板電鍍后的高頻工作板進行化學微蝕處理;
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