[發明專利]一種提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法

有效

• 申請號: 201210595359.9
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103096628A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 王強;黃建國;徐緩
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于包括步驟：

A、選取高頻基板進行裁切，并對裁切后的高頻基板進行烘烤；

B、對烘烤后的高頻板進行機械鉆孔；

C、對步驟B后的高頻板進行銅面化學微蝕處理；

D、將經過化學微蝕處理的高頻工作板浸泡在100％濃度的高頻板調整劑中10～15分鐘，之后通過DI水沖洗干凈；

E、對上述高頻工作板進行沉銅、板電處理；

F、對經過步驟E后的高頻板進行銅面化學微蝕處理；

G、在化學微蝕處理后的高頻工作板上涂覆感光濕膜，然后進行80～120℃，固化烘烤10～30分鐘；

H、采用平行曝光機對上述高頻工作板進行線路圖形轉移，并對圖形轉移后的高頻工作板進行化學顯影；

I、采用≤1.2ASD的小電流對上述高頻工作板進行圖形電鍍銅錫處理；

J、對上述高頻工作板進行退膜，之后采用堿性蝕刻液對高頻工作板進行堿性蝕刻，將裸露的銅層蝕刻掉；

K、對經過步驟J后的高頻工作板進行銅面化學微蝕處理；

L、在步驟K處理后的高頻工作板上涂覆厚度在10～20um之間的感光阻焊油墨；

M、采用散射曝光機對步驟L處理后的高頻工作板進行阻焊圖形轉移，將需要保留的阻焊油墨光固化；

N、對步驟M后的高頻工作板進行文字絲印、固化阻焊油墨和文字油墨；

O、對步驟N后的高頻工作板進行成型、測試及外觀檢查。

2.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于步驟A具體包括：

a1、選取介電常數在指定范圍±3％的高頻基板；

a2、將上述高頻基板裁切成標準工作板；

a3、對上述標準工作板進行100～180℃，烘烤1～5小時。

3.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于步驟C具體包括：

c1、采用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對鉆孔后的高頻工作板進行化學微蝕處理；

c2、采用高壓水洗+超聲波水洗對化學微蝕處理后的高頻工作板銅面、孔壁進行清洗。

4.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于步驟E具體包括：

e1、對經過DI水沖洗后的高頻工作板進行沉銅處理；

e2、在沉銅處理后兩個小時之內，采用≤1.2ASD的小電流對高頻工作板進行全板電鍍處理。

5.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于步驟F具體包括：

f1、采用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對全板電鍍后的高頻工作板進行化學微蝕處理；

f2、采用高壓水洗對化學微蝕處理后的高頻工作板銅面、孔壁進行清洗。

6.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于步驟H具體包括：

h1、根據線路菲林，采用平行曝光機對高頻工作板進行線路圖形轉移；

h2、在線路圖形轉移之后采用氯化鈉對高頻工作板進行顯影，將需要電鍍銅錫的區域裸露出來；

h3、對上述高頻工作板進行100～150℃，烘烤15～30分鐘。

7.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于步驟K具體包括：

k1、采用CP級98％濃度的H₂SO₄+50％濃度的H₂O₂對蝕刻后的高頻工作板進行化學微蝕處理；

k2、采用高壓水洗對化學微蝕處理后的高頻工作板銅面、孔壁進行清洗。

8.根據權利要求1所述的提高三階互調穩定性的高頻印制電路板生產方法，其特征在于步驟N具體包括：

n1、通過字符自動噴印機或手工印刷方式將文字印刷在高頻工作板上；

n2、將絲印文字后的高頻工作板，進行60-150℃，烘烤3～6小時，使感光阻焊油墨和文字油墨固化。