[發(fā)明專利]晶圓表面處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210594008.6 | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103065996A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 呂海波;王振榮;劉紅兵 | 申請(專利權(quán))人: | 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 處理 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種晶圓表面處理裝置。
背景技術(shù)
晶圓生產(chǎn)過程中需要對其表面進行處理,如清洗、電鍍或者蝕刻。常用的一種表面清洗方法是將晶圓固定于清洗槽內(nèi),清洗液噴向晶圓。清洗液的噴灑裝置不斷運動以全面清洗晶圓。電鍍或者蝕刻也是同樣方法。這種裝置雖然能夠?qū)A表面進行一定的處理,但晶圓無法旋轉(zhuǎn),無法保證表面均勻處理。這種表面裝置很難實現(xiàn)水平清洗、電鍍或蝕刻,即晶圓水平地設(shè)置在清洗液、電鍍液或蝕刻液上方,清洗液、電鍍液或蝕刻液自下而上流動至與晶圓接觸以清洗晶圓表面。另外一種清洗時的不足是,噴淋水直接噴向晶圓,水壓過大容易使晶圓損壞。在電鍍或者蝕刻時,為保證電鍍或蝕刻的均勻性,晶圓需要與電鍍液或蝕刻液全面接觸,即其表面的每個點接觸的電鍍液或蝕刻液相同或相近,如果在電鍍或蝕刻時晶圓無法旋轉(zhuǎn),則無法確保晶圓表面的每個點都能接觸相同或相近的電鍍液或蝕刻液。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種夾持晶圓并帶動晶圓旋轉(zhuǎn)的晶圓表面處理裝置。
為實現(xiàn)以上目的,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
晶圓表面處理裝置,其特征在于,包括晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置和槽體;所述槽體設(shè)置有槽腔;所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置鉸接在槽體上端,可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置;
所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置包括:
下表面用于固定晶圓的下基板,所述下基板可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置;
夾持夾子;所述夾持夾子包括向基板中心延伸的鉤體;鉤體位于下基板下方;鉤體受驅(qū)動可朝向下基板運動和遠離下基板往復(fù)運動地設(shè)置。
優(yōu)選地是,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第一驅(qū)動裝置,所述第一驅(qū)動裝置與所述夾持夾子傳動連接,驅(qū)動所述鉤體往復(fù)移動。
優(yōu)選地是,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板;所述支撐板位于下基板上方,支撐板受驅(qū)動朝向下基板運動或遠離下基板運動;夾持夾子與支撐板連接,夾持夾子受支撐板驅(qū)動運動。
優(yōu)選地是,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板;上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接,支撐板位于上基板與下基板之間;夾持夾子與支撐板連接,支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。
優(yōu)選地是,所述第一驅(qū)動裝置的動力輸出裝置驅(qū)動支撐板朝向下基板移動;還包括彈性復(fù)位裝置,所述彈性復(fù)位裝置在支撐板朝向下基板運動時產(chǎn)生彈性變形力;該彈性變形力具有使支撐板遠離下基板的趨勢。
優(yōu)選地是,所述第一驅(qū)動裝置的動力輸出機構(gòu)設(shè)置有活塞板;彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧;壓縮彈簧一端抵靠在活塞板上,另一端抵靠在上基板上。
優(yōu)選地是,第一驅(qū)動裝置為單向動力輸出裝置。
優(yōu)選地是,第一驅(qū)動裝置為雙向往復(fù)驅(qū)動裝置。
優(yōu)選地是,所述夾持夾子還包括連桿,鉤體設(shè)置在連桿下端部,鉤體自連桿向下基板中心延伸;連桿穿過下基板,上端與支撐板連接;支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。
優(yōu)選地是,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第二驅(qū)動裝置;第二驅(qū)動裝置與下基板傳動連接;第二驅(qū)動裝置驅(qū)動下基板旋轉(zhuǎn)地設(shè)置。
優(yōu)選地是,第二驅(qū)動裝置與第一驅(qū)動裝置傳動連接,第二驅(qū)動裝置通過驅(qū)動第一驅(qū)動裝置旋轉(zhuǎn)而驅(qū)動下基板旋轉(zhuǎn)。
優(yōu)選地是,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板;上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接;第一驅(qū)動裝置與上基板連接,第一驅(qū)動裝置旋轉(zhuǎn)時帶動上基板旋轉(zhuǎn)而帶動下基板旋轉(zhuǎn)。
優(yōu)選地是,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板,支撐板可運動地設(shè)置于上基板與下基板之間;夾持夾子穿過下基板并與支撐板連接;第一驅(qū)動裝置與支撐板傳動連接,第一驅(qū)動裝置驅(qū)動支撐板運動。
優(yōu)選地是,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括槽蓋和罩殼;槽蓋鉸接于槽體上端;罩殼安裝于槽蓋上,罩殼具有一容腔;所述第一驅(qū)動裝置與第二驅(qū)動裝置均設(shè)置于容腔內(nèi),第一驅(qū)動裝置可旋轉(zhuǎn)地安裝于槽蓋上。
優(yōu)選地是,所述第一驅(qū)動裝置包括外殼和動力輸出裝置;動力輸出裝置與支撐板連接;所述外殼可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于槽蓋上且穿過槽蓋并與上基板連接。
優(yōu)選地是,所述外殼與上基板通過套筒連接;套筒套裝在外殼端部,且可旋轉(zhuǎn)地安裝在槽蓋上,套筒穿過所述槽蓋。
優(yōu)選地是,所述動力輸出裝置包括活塞板和活塞桿;活塞桿上端與活塞板連接,下端與支撐板連接;活塞板與活塞桿可運動地設(shè)置于外殼或套筒內(nèi),且活塞桿穿過上基板與支撐板連接;活塞板與上基板之間設(shè)置有彈性復(fù)位裝置。
優(yōu)選地是,所述外殼或套筒與槽蓋之間設(shè)置有密封裝置。
優(yōu)選地是,所述第二驅(qū)動裝置通過同步帶與氣缸外殼傳動連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司,未經(jīng)上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210594008.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:蓄電池電量指示電路
- 下一篇:交通事故責(zé)任界定方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





