[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓表面處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210594008.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103065996A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂海波;王振榮;劉紅兵 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 李強(qiáng) |
| 地址: | 201616 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 處理 裝置 | ||
1.晶圓表面處理裝置,其特征在于,包括晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置和槽體;所述槽體設(shè)置有槽腔;所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置鉸接在槽體上端,可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置;
所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置包括:
下表面用于固定晶圓的下基板,所述下基板可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置;
夾持夾子;所述夾持夾子包括向基板中心延伸的鉤體;鉤體位于下基板下方;鉤體受驅(qū)動(dòng)
可朝向下基板運(yùn)動(dòng)和遠(yuǎn)離下基板往復(fù)運(yùn)動(dòng)地設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與所述夾持夾子傳動(dòng)連接,驅(qū)動(dòng)所述鉤體往復(fù)移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板;所述支撐板位于下基板上方,支撐板受驅(qū)動(dòng)朝向下基板運(yùn)動(dòng)或遠(yuǎn)離下基板運(yùn)動(dòng);夾持夾子與支撐板連接,夾持夾子受支撐板驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板;上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接,支撐板位于上基板與下基板之間;夾持夾子與支撐板連接,支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出裝置驅(qū)動(dòng)支撐板朝向下基板移動(dòng);還包括彈性復(fù)位裝置,所述彈性復(fù)位裝置在支撐板朝向下基板運(yùn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生彈性變形力;該彈性變形力具有使支撐板遠(yuǎn)離下基板的趨勢(shì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出機(jī)構(gòu)設(shè)置有活塞板;彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧;壓縮彈簧一端抵靠在活塞板上,另一端抵靠在上基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,第一驅(qū)動(dòng)裝置為單向動(dòng)力輸出裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,第一驅(qū)動(dòng)裝置為雙向往復(fù)驅(qū)動(dòng)裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述夾持夾子還包括連桿,鉤體設(shè)置在連桿下端部,鉤體自連桿向下基板中心延伸;連桿穿過(guò)下基板,上端與支撐板連接;支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置;第二驅(qū)動(dòng)裝置與下基板傳動(dòng)連接;第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)地設(shè)置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,第二驅(qū)動(dòng)裝置與第一驅(qū)動(dòng)裝置傳動(dòng)連接,第二驅(qū)動(dòng)裝置通過(guò)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)而驅(qū)動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板;上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接;第一驅(qū)動(dòng)裝置與上基板連接,第一驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)上基板旋轉(zhuǎn)而帶動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板,支撐板可運(yùn)動(dòng)地設(shè)置于上基板與下基板之間;夾持夾子穿過(guò)下基板并與支撐板連接;第一驅(qū)動(dòng)裝置與支撐板傳動(dòng)連接,第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)支撐板運(yùn)動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括槽蓋和罩殼;槽蓋鉸接于槽體上端;罩殼安裝于槽蓋上,罩殼具有一容腔;所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與第二驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于容腔內(nèi),第一驅(qū)動(dòng)裝置可旋轉(zhuǎn)地安裝于槽蓋上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括外殼和動(dòng)力輸出裝置;動(dòng)力輸出裝置與支撐板連接;所述外殼可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于槽蓋上且穿過(guò)槽蓋并與上基板連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述外殼與上基板通過(guò)套筒連接;套筒套裝在外殼端部,且可旋轉(zhuǎn)地安裝在槽蓋上,套筒穿過(guò)所述槽蓋。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的晶圓表面處理裝置,其特征在于,所述動(dòng)力輸出裝置包括活塞板和活塞桿;活塞桿上端與活塞板連接,下端與支撐板連接;活塞板與活塞桿可運(yùn)動(dòng)地設(shè)置于外殼或套筒內(nèi),且活塞桿穿過(guò)上基板與支撐板連接;活塞板與上基板之間設(shè)置有彈性復(fù)位裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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