[發明專利]片式層壓電子元件、用于安裝該元件的板及其封裝單元

有效

• 申請號: 201210593420.6
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103700499B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 李淳哲;金佑燮;金東建;金璟俊;李圭鎬
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/224;H05K1/18;B65D85/86
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 馬翠平;孫麗妍

一種片式層壓電子元件，該片式層壓電子元件包括：陶瓷本體，該陶瓷本體包括內電極和電介質層；外電極，該外電極形成為覆蓋所述陶瓷本體的沿長度方向的兩個端部；工作層，該工作層內相對布置有所述內電極且所述電介質層插入所述內電極之間，以形成電容；以及上覆蓋層和下覆蓋層，該上覆蓋層和下覆蓋層形成在所述工作層的沿厚度方向的上部和下部，所述下覆蓋層的厚度大于所述上覆蓋層的厚度。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年9月27日在韓國知識產權局申請的韓國專利申請No.10-2012-0108328的優先權，在此通過引用將上述申請的全部內容并入本申請中。

技術領域

本發明涉及一種用于降低由片式層壓電子元件所產生的噪聲的片式層壓電子元件、用于安裝該元件的板及其封裝單元。

背景技術

多層電容器是一種片式層壓電子元件，其包括形成在多個電介質層之間的內電極。

當直流和交流電壓施加在具有內電極且所述內電極與介于所述內電極之間的電介質層重疊的多層電容器(該多層電容器)，在內電極之間會產生壓電效應，從而產生振動。

隨著電介質層的電容率升高以及基于相同電容的基片的尺寸增大，產生的振動變得更為強烈。產生的振動從多層電容器的外電極轉移至安裝該多層電容器的印刷電路板(PCB)上。這里，印刷電路板振動產生噪聲。

當由于印刷電路板的振動而產生的噪聲包括在音頻里時，相應的振動聲音會使用戶感到不適，該聲音被稱為噪聲。

為了降低噪聲，本發明的發明者已經對多層電容器內的內電極的相對于印刷電路板的安裝方向進行了研究。作為研究結果，已經認識到，與將多層電容器在印刷電路板上的方向安裝為使得多層電容器的內電極與印刷電路板相垂直的情況相比，將多層電容器在印刷電路板上安裝為具有使得多層電容器的內電極與印刷電路板水平的方向性可以降低噪聲。

然而，即使在多層電容器在印刷電路板上安裝為使得多層電容器的內電極與印刷電路板水平的情況下，仍可以測量到噪聲并確定為仍處于一定的噪聲水平或更高的噪聲水平，所以進一步降低噪聲值得研究。

另外，由于多層電容器的外部顏色為深棕色，難以區分多層電容器的上側和下側。因此，也需要研究將多層電容器在印刷電路板上安裝為具有使得多層電容器的內電極與印刷電路板水平的方向性。

下述專利文件1公開了內電極安裝成相對于印刷電路板呈水平的方向，但是該內電極具有減小信號線之間的間距以降低高頻噪聲的技術特征。同時，專利文件2和專利文件3公開了多層電容器中的不同厚度的上覆蓋層和下覆蓋層。然而，這些文件沒有提出任何增強或降低噪聲的啟示或解決方案。此外，這些文件完全沒有公開或預示本發明的權利要求和實施方式中提出的用于降低噪聲的工作層的中心部偏離片式層壓電容器的中心部的程度、上覆蓋層和下覆蓋層之間的比值、下覆蓋層與陶瓷本體的厚度之間的比值、以及下覆蓋層與工作層的厚度之間的比值等。

此外，專利文件4和專利文件5公開了在片式層壓電容器的上表面上形成標記以區分(或辨別)片式層壓電容器的上部和下部的技術，但是并未公開或暗示本發明的權利要求和實施方式中提出的在陶瓷本體內的覆蓋層上形成半透明標識層。

【現有技術文件】

(專利文件1)日本專利公開No.1994-268464

(專利文件2)日本專利公開No.1994-215978

(專利文件3)日本專利公開No.1996-130160

(專利文件4)日本專利公開No.2006-203165

(專利文件5)日本專利公開No.1996-330174

發明內容