[發明專利]電源模塊封裝和用于制造電源模塊封裝的方法

無效

• 申請號: 201210591496.5
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103515364A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 俞度在;李榮基;徐范錫;蔡埈錫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L21/58
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;董彬

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年6月29日提交的申請號為10-2012-0070666，名稱為“電源模塊封裝和用于制造電源模塊封裝的方法（Power?Module?Package?and?Method?for?Manufacturing?the?Same）”的韓國專利申請的優先權，該申請在此通過全部引用合并于本申請。

技術領域

本申請涉及電源模塊封裝和用于制造電源模塊封裝的方法。

背景技術

近年來，隨著針對電源的電子工業的持續發展，電子產品日益變小并且密度越來越大。因此，在設計電源模塊封裝時，除了減小電子元件尺寸的方法之外，在確定的空間內盡可能多地安裝元件和導線的方法也是關鍵性問題。

同時，在美國專利5920119中公開了一種相關技術的電源模塊封裝結構。

發明內容

本發明致力于提供一種電源模塊封裝和用于制造電源模塊封裝的方法，以能夠消除或便于將外部連接端子緊固單元連接至基板的封裝過程，并且能夠防止外部連接端子與基板之間產生焊接裂紋，由此實現高可靠性。

根據本發明的優選實施方式，提供一種電源模塊封裝，其包括：外部連接端子；基板，在該基板中形成有沿著所述基板的厚度方向貫穿所述基板的緊固單元，該緊固單元允許所述外部連接端子的一個端部被插入式緊固于該緊固單元；和半導體芯片，該半導體芯片安裝在所述基板的一個表面上。

所述基板可包括：金屬板；絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板的一個表面上；和電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝盤和外部連接盤，其中，所述緊固單元包括由導電性材料制成的部分和由非導電性材料制成的部分，所述緊固單元在所述基板中形成為使得所述由導電性材料制成的部分與所述外部連接盤接觸并且所述由非導電性材料制成的部分與所述金屬板接觸。

所述基板可包括：金屬板；絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板的一個表面上；和電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝盤和外部連接盤，其中，所述緊固單元可由非導電性材料制成，并且所述電源模塊封裝還可包括將所述外部連接端子電連接至所述外部連接盤的引線框。

所述基板可包括：金屬板；絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板的一個表面上；和電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝盤和外部連接盤，其中，所述緊固單元可包括：陰螺釘，該陰螺釘由非導電性材料制成；和陽螺釘，該陽螺釘由導電性材料制成，并且該陽螺釘沿長度方向形成有凹座以允許所述外部連接端子插入其中，其中所述陽螺釘可以與所述外部連接盤接觸。

所述緊固單元可包括：從所述基板的一個表面突出的上部；被定位在所述基板內的中央部；和沿厚度方向從基板的另一個表面向內覆蓋的下部，其中，所述中央部的直徑小于所述上部和所述下部的直徑。

所述電源模塊封裝還可包括殼體，該殼體形成在所述基板上，以覆蓋所述基板的一個表面和所述半導體芯片并且使所述外部連接端子的另一端部暴露在外。

所述電源模塊封裝還可包括密封構件，該密封構件形成為在所述殼體內覆蓋所述基板的一個表面和所述半導體芯片。

所述半導體芯片可以是功率元件。

根據本發明的另一優選實施方式，提供一種用于制造電源模塊封裝的方法，該方法包括：制備具有一個表面和另一個表面并且包括電路圖案的基板，所述電路圖案形成在所述基板的一個表面上并且該電路圖案包括芯片安裝盤和外部連接盤；在所述基板中在與所述外部連接盤接觸的部分處形成沿厚度方向貫穿所述基板的開口；在所述開口中形成與所述外部連接盤接觸的緊固單元；將半導體芯片安裝在所述芯片安裝盤上；并且將所述外部連接端子的一個端部插入式緊固在所述緊固單元中。

在沿所述厚度方向貫穿所述基板的所述開口的形成過程中，可以通過利用激光鉆或機械鉆具形成所述開口。

所述緊固單元的形成過程可包括：將其中沿長度方向形成有凹座的筒狀構件插入所述基板的所述開口內；以及對插入所述開口內的所述筒狀構件上的從所述基板的表面伸出的部分施加壓力。

所述基板可包括：金屬板；絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板的一個表面上；和電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝盤和外部連接盤，其中，插入所述開口內的所述筒狀構件包括由導電性材料制成的部分和由非導電性材料制成的部分，所述由導電性材料制成的部分與所述外部連接盤接觸，并且所述由非導電性材料制成的部分與所述金屬板接觸。