[發(fā)明專利]電源模塊封裝和用于制造電源模塊封裝的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210591496.5
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN103515364A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 俞度在;李榮基;徐范錫;蔡埈錫
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L21/58
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 施娥娟;董彬

1.一種電源模塊封裝，該電源模塊封裝包括：

外部連接端子；

基板，在該基板中形成有沿著所述基板的厚度方向貫穿所述基板的緊固單元，該緊固單元允許所述外部連接端子的一個端部被插入式緊固于該緊固單元中；和

半導體芯片，該半導體芯片安裝在所述基板的一個表面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊封裝，其特征在于，所述基板包括：

金屬板；

絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板的一個表面上；和

電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝盤和外部連接盤，

其中，所述緊固單元包括由導電性材料制成的部分和由非導電性材料制成的部分，

其中，所述緊固單元在所述基板中形成為使得所述由導電性材料制成的部分與所述外部連接盤相接觸并且所述由非導電性材料制成的部分與所述金屬板相接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊封裝，其特征在于，所述基板包括：

金屬板；

絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板的一個表面上；和

電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝盤和外部連接盤，

其中，所述緊固單元由非導電性材料制成，并且所述電源模塊封裝還包括將所述外部連接端子電連接至所述外部連接盤的引線框。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊封裝，其特征在于，所述基板包括：

金屬板；

絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板的一個表面上；和

電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝盤和外部連接盤，

其中，所述緊固單元包括：

陰螺釘，該陰螺釘由非導電性材料制成；和

陽螺釘，該陽螺釘由導電性材料制成，并且沿長度方向形成有凹座以允許所述外部連接端子插入該凹座中，

其中，所述陽螺釘與所述外部連接盤接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊封裝，其特征在于，所述緊固單元包括：

從所述基板的一個表面突出的上部；

被定位在所述基板內(nèi)的中央部；和

沿厚度方向從所述基板的另一個表面向內(nèi)覆蓋的下部，

其中，所述中央部的直徑小于所述上部和所述下部的直徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊封裝，其特征在于，所述電源模塊封裝還包括：

殼體，該殼體形成在所述基板上，以覆蓋所述基板的一個表面和所述半導體芯片并且使所述外部連接端子的另一端部暴露在外。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源模塊封裝，其特征在于，所述電源模塊封裝還包括：

密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件形成為在所述殼體內(nèi)覆蓋所述基板的一個表面和所述半導體芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模塊封裝，其特征在于，所述半導體芯片為功率元件。

9.一種用于制造電源模塊封裝的方法，該方法包括：

制備具有一個表面和另一個表面并且包括電路圖案的基板，所述電路圖案形成在所述基板的一個表面上并且該電路圖案包括芯片安裝盤和外部連接盤；

在所述基板上與所述外部連接盤相接觸的部分處形成沿厚度方向貫穿所述基板的開口；

在所述開口中形成與所述外部連接盤相接觸的緊固單元；

將半導體芯片安裝在所述芯片安裝盤上；并且

將所述外部連接端子的一個端部插入式緊固在所述緊固單元中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在沿所述厚度方向貫穿所述基板的所述開口的形成過程中，通過利用激光鉆或機械鉆具形成所述開口。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述緊固單元的形成過程包括：

將其中沿長度方向形成有凹座的筒狀構(gòu)件插入所述基板的所述開口內(nèi)；以及

對插入所述開口內(nèi)的所述筒狀構(gòu)件上的從所述基板的表面伸出的部分施加壓力。