[發明專利]靜電卡盤和反應腔室有效
| 申請號: | 201210590493.X | 申請日: | 2012-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103904014A | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 聶淼 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 卡盤 反應 | ||
1.一種靜電卡盤,其特征在于,包括:靜電卡盤組件、冷卻件、支撐隔熱件和密封隔熱件,其中:
所述靜電卡盤組件位于所述冷卻件的上方,所述支撐隔熱件設置于所述靜電卡盤組件和所述冷卻件之間,所述密封隔熱件設置于所述靜電卡盤組件和所述冷卻件之間,且所述密封隔熱件分別與所述靜電卡盤組件和所述冷卻件密封連接,所述密封隔熱件位于所述支撐隔熱件的外側,所述密封隔熱件和所述支撐隔熱件之間形成有間隔空間,所述間隔空間用于引出引線。
2.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述密封隔熱件為環形結構,所述支撐隔熱件為環形結構。
3.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述密封隔熱件為薄壁環形結構。
4.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述支撐隔熱件與所述冷卻件連接,所述支撐隔熱件支撐所述靜電卡盤組件。
5.根據權利要求4所述的靜電卡盤,其特征在于,所述支撐隔熱件通過螺紋連接方式與所述冷卻件連接。
6.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述密封隔熱件與所述靜電卡盤組件之間通過擴散連接方式連接,所述密封隔熱件與所述冷卻件之間通過擴散方式連接。
7.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述支撐隔熱件位于所述靜電卡盤組件的中間位置,所述密封隔熱件位于所述靜電卡盤組件的邊緣位置。
8.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述冷卻件上設置有通孔,所述通孔用于將所述間隔空間引出的引線導出。
9.根據權利要求1所述的靜電卡盤,其特征在于,所述靜電卡盤組件和冷卻件內設置有氣體通道,通過通入導熱氣體來提高襯底溫度的均勻性。
10.一種反應腔室,其特征在于,包括:腔體、靜電卡盤和射頻電源,所述靜電卡盤位于所述腔體的內部,所述射頻電源用于向所述腔體提供射頻功率;
所述靜電卡盤采用權利要求1-9任意一項所述的靜電卡盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





