[發明專利]基板結構、半導體封裝件及半導體封裝件的制造方法

有效

• 申請號: 201210589672.1
• 申請日: 2012-12-19
• 公開（公告）號: CN103165566A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 周輝星;林少雄
• 申請（專利權）人: 先進封裝技術私人有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種基板結構、半導體封裝元件及其制造方法，且特別是涉及一種具有導電層的基板結構、半導體封裝元件及其制造方法。?

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，半導體封裝技術不斷地進步。一般而言，半導體封裝技術是利用導線架承載芯片，并以封膠密封導線架及基板，以避免芯片受潮或因碰撞而損壞。其中，芯片更通過導線架的接墊與外界電連接，以便于與印刷電路板電連接。?

然而，導線架的重量較重、體積較大，因此不符合電子產品追求「輕、薄、短、小」的潮流。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種基板結構、半導體封裝元件及其制造方法，可獲得甚薄的導電層，以減小基板結構及半導體封裝元件的體積。?

為達上述目的，本發明提出一種基板結構。基板結構包括一導電結構、一電性元件、一封裝體及一環狀電性結構。導電結構包括一第一導電層及一第二導電層。第一導電層具有一下表面。第二導電層設于第一導電層的下表面上。電性元件設于第一導電層的下表面上。封裝體包覆導電結構及電性元件且具有一上表面。環狀電性結構環繞導電結構及電性元件而設于封裝體的上表面的邊緣并露出導電結構。?

本發明還提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一基板結構、一半導體芯片及一第二封裝體。基板結構包括一導電結構、一電性元件、一封裝體及一環狀電性結構。導電結構包括一第一導電層及一第二導電層。第一導電層具有一下表面。第二導電層設于第一導電層的下表面上。電性元件設于第一導電層的下表面上。封裝體包覆導電結構及電性元件且具有一上表面。?環狀電性結構環繞導電結構及電性元件而設于封裝體的上表面的邊緣并露出導電結構。半導體芯片設于第一導電層的上表面上。第二封裝體包覆半導體芯片。?

本發明還提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供一電性載板，電性載板具有相對的一上表面與一下表面；形成一第一導電層于電性載板的下表面上，其中第一導電層具有一下表面；形成一第二導電層于第一導電層的下表面上，其中第二導電層及第一導電層構成一導電結構；設置一電性元件于第一導電層的下表面上；形成一第一封裝體包覆第一導電層、第二導電層及電性元件但不覆蓋電性載板的下表面的邊緣；移除第一封裝體的一部分，直到露出第二導電層；以及，移除電性載板的部分材料，使電性載板的保留部分形成一環狀電性結構，其中環狀電性結構保留于封裝體的上表面上、環繞導電結構及該電性元件并露出導電結構的上表面。?

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：?

附圖說明

圖1繪示依照本發明一實施例的基板結構的剖視圖；?

圖2繪示依照本發明另一實施例的基板結構的剖視圖；?

圖3A繪示依照本發明另一實施例的基板結構的剖視圖；?

圖3B繪示圖3A的局部俯視圖；?

圖4A繪示依照本發明另一實施例的基板結構的俯視圖；?

圖4B繪示圖4A中沿方向4B-4B’的剖視圖；?

圖5繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖；?

圖6繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖；?

圖7A至圖7T繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的制造流程圖。?

主要元件符號說明?

10、20：半導體封裝件?

12、22：半導體芯片?

14：第二封裝體?

16：焊球?

17：底膠?

18、1121：導電柱?

19：焊料?

28：焊線?

100、200、300、400：基板結構?

110、310、510：導電結構?

110u、111u、130u、140u：上表面?

110b、111b、112b、130b、140b：下表面?

111：第一導電層?

1111、1111′、1111″、1111″′：走線?

112：第二導電層?

113：第一表面處理層?

114：第二表面處理層?

120、220、320：電性元件?

130′：熱固性材料?

130：封裝體?

131：第一凹陷部?

132：第二凹陷部?

140、440：環狀電性結構?

140’：電性載板?

140a：開口?