[發明專利]一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法及架構有效
| 申請號： | 201210588304.5 | 申請日： | 2012-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN103035607A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 江炳煌 | 申請（專利權）人： | 福建福順半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成塊 封裝 框架 dip 排布 方法 架構 | ||
技術領域
本發明涉及集成塊封裝技術領域，特別是一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法及架構。
背景技術
?集成塊封裝工藝中，經成型技術后，在框架中芯片的排布如圖1所示，圖1是一模的DIP芯片在框架4中的排布示意圖，其中兩兩相鄰的DIP芯片1的相對引腳2相對于中心線5是成對稱關系，該排布會導致相鄰芯片的引腳之間存在一空間3,這樣不僅導致框架空間的浪費，而且一模的數量受到限制，導致芯片封裝效率一直無法提升，此外，在后續切筋成形工序中，該排布方式很容易導致引腳2的損壞，造成芯片不良率的提升。
發明內容
有鑒于此，本發明的目的是提供一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法，能實現DIP在框架中的緊密排布，提升芯片封裝效率。
本發明采用以下方案實現：一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法，其特征在于：在所述框架中任意上下相鄰的兩個DIP之間的引腳是相互平行交錯排布。
在本發明一實施例中，所述DIP引腳的末端與對應DIP的塑封體側面有一距離D。
在本發明一實施例中，所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數，Y為自然數。
在本發明一實施例中，所述X為5。
本發明的另一目的是提供一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構。
其采用以下方案實現：一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構，包括集成塊封裝框架，其特征在于：所述的集成塊封裝框架布設有復數個DIP；所述DIP中任意上下相鄰的兩個，其之間的引腳是相互平行交錯排布。
在本發明一實施例中，所述DIP引腳的末端與對應DIP的塑封體側面有一距離D。
在本發明一實施例中，所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數，Y為自然數。
在本發明一實施例中，所述X為5。
本發明的方法及架構通過將兩兩相鄰芯片間的引腳交錯平行排布，充分了利用框架的空間，不僅避免了芯片引腳在后續加工過程的容易彎腳的問題，而且相較于以往的方式封裝效率等到極大提升。
附圖說明
圖1是現有一模的DIP芯片在框架中的排布示意圖。
圖2是本發明實施例DIP在框架中的排布示意圖。
圖3是本發明實施例中兩上下相鄰的DIP排布示意圖。
其中，1為DIP，2、21、22為引腳，3為空間，4為框架，5為中心線，
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明做進一步說明。
如圖2所示，本實施例提供一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法，其特征在于：在所述框架中任意上下相鄰的兩個DIP之間的引腳是相互平行交錯排布。
請參見圖3，上述DIP引腳的末端與對應DIP的塑封體側面有一距離D。
在本發明一實施例中，所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數，Y為自然數。請繼續參照圖2，在本發明一實施例中，所述X為5。該方法充分利用了框架的空間，不僅保證一模數量相較于以往的技術能成倍增加，提高了封裝效率，而且避免DIP引腳在后續工序中產生彎腳。
?另外，本實施例還提供一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構，請繼續參見圖2，圖中，該架構包括集成塊封裝框架1，其特征在于：所述的集成塊封裝框架4布設有復數個DIP1；所述DIP1中任意上下相鄰的兩個，其之間的引腳2是相互平行交錯排布。
請參見圖3，在本發明一實施例中，所述DIP引腳的末端與對應DIP的塑封體側面有一距離D，該距離D可根據實際需要調整。
請繼續參見圖2，圖中，所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數，Y為自然數。較佳的，該X為5。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋范圍。?
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