[發明專利]一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法及架構有效
| 申請號： | 201210588304.5 | 申請日： | 2012-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN103035607A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 江炳煌 | 申請（專利權）人： | 福建福順半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成塊 封裝 框架 dip 排布 方法 架構 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法，其特征在于：在所述框架中任意上下相鄰的兩個DIP之間的引腳是相互平行交錯排布。
2.根據權利要求1所述的一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法，其特征在于：所述DIP引腳的末端與對應DIP的塑封體側面有一距離D。
3.根據權利要求1所述的一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法，其特征在于：所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數，Y為自然數。
4.根據權利要求3所述的一種集成塊封裝框架中DIP排布的方法，其特征在于：所述X為5。
5.一種集成塊封裝框架中DIP排布的架構，包括集成塊封裝框架，其特征在于：所述的集成塊封裝框架布設有復數個DIP；所述DIP中任意上下相鄰的兩個，其之間的引腳是相互平行交錯排布。
6.根據權利要求5所述的集成塊封裝框架中DIP排布的架構，其特征在于：所述DIP引腳的末端與對應DIP的塑封體側面有一距離D。
7.根據權利要求5所述的集成塊封裝框架中DIP排布的架構，其特征在于：所述的框架排布有X排Y列DIP，其中X為不小于2的自然數，Y為自然數。
8.根據權利要求5所述的集成塊封裝框架中DIP排布的架構，其特征在于：所述X為5。
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