[發(fā)明專利]無電鍍銅用催化劑溶液及其制備方法以及無電鍍方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210587409.9
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103572266A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 下地輝明;李恩惠;金致成;方正潤;南孝昇;趙成愍
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C23C18/28
• 分類號: C23C18/28;C23C18/40
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于無電鍍銅用催化劑溶液及其制備方法、以及利用該無電鍍銅用催化劑溶液的無電鍍方法。

背景技術(shù)

無電鍍在其性能方面被利用于多種領(lǐng)域。無電鍍能夠通過對不能通電的原材料進行催化劑化處理而容易地析出鍍層。因此，即使為不具電導性的性質(zhì)，也能夠使表面金屬化，所以多用于塑料的金屬化或印刷線路板制備。在此，利用于催化劑化處理的催化劑通常使用鈀（Palladium）。鈀為高價金屬，此外，在印刷線路板中形成電路時，由于蝕刻（etching）后殘存催化劑，成為絕緣不良或在作為最終工序的非電解Ni/Au工序等中橋接（bridge）不良的原因。因此，通常，在形成電路時引入鈀除去工序，進行除去基板表面的鈀的作業(yè)。

但是，現(xiàn)在，代替鈀的催化劑幾乎未被使用。其理由如下。第一、鈀催化劑性能相當優(yōu)秀，可使用于大部分的無電鍍。第二、催化劑付與技術(shù)已確立，通過其它的催化劑付與法存在發(fā)生析出不良等問題的可能性。但是，代替鈀的催化劑開發(fā)必然是需要的，實際上有以下的報告。

例如，專利文獻1中記載的催化劑包括具有以下特征的貴金屬催化劑制備方法：使選自銠（Rhodium）、鈀（Palladium）、鉑、釕（Ruthenium）、金、銀中的貴金屬鹽的水溶液在陽離子型、陰離子型、非離子型等的表面活性劑的存在下進行還原處理形成貴金屬水溶膠（hydrosol）。但是，該方法中，雖然銀比較低價，但是其它的金屬相當高價，并且在利用到印刷線路時不能通過蝕刻（etching）除去，會殘存在基板上，因此成為絕緣不良或最終工序的非電解Ni/Au工序等中橋接不良的原因。

并且，在專利文獻2中，記載了含有選自鐵化合物、鎳（Nickel）化合物、以及鈷（Cobalt）化合物的至少一種以上的化合物，銀鹽，陰離子活性劑，以及還原劑的無電鍍用催化劑組合物。它也利用作為貴金屬的銀。并且，在所述發(fā)明中使用表面活性劑。表面活性劑發(fā)揮使這樣的微粒穩(wěn)定化的作用，但是在如印刷線路板那樣混合存在金屬和樹脂的情況下，表面活性劑吸附在金屬上，具有通過下面的鍍覆工序引起密封不良的危險性。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開專利第1984-120249號

專利文獻2：日本公開專利第1999-241170號

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明與以往方式不同，替代鈀催化劑使用用銅鹽和碘化合物制備的催化劑溶液。這是利用銅鹽和碘化合物反應生成不溶性碘化銅（I）的反應，與以往的鈀催化劑相比相當?shù)土送猓哂懈叩姆€(wěn)定性。利用該催化劑溶液制作印刷線路板時，由于蝕刻工序后不殘留殘渣，確認到?jīng)]有絕緣不良或最終工序中的非電解Ni/Au工序的橋接不良，本發(fā)明基于此而完成。

因此，本發(fā)明的一個目的在于提供用于替代鈀催化劑的利用含有銅鹽和碘化合物的催化劑的無電鍍銅用催化劑溶液。

本發(fā)明的其它目的在于提供所述無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法。

本發(fā)明的其它目的在于提供利用所述無電鍍銅用催化劑溶液的無電鍍方法。

用于實現(xiàn)一個所述目的的本發(fā)明的無電鍍銅用催化劑溶液（以下，稱為“第一發(fā)明”）含有銅鹽和碘化合物。

第一發(fā)明中，其特征在于，所述銅鹽為氫氧化銅（II）或氧化銅（II）。

第一發(fā)明中，其特征在于，所述碘化合物具有1價的反離子。

第一發(fā)明中，其特征在于，所述碘化合物選自碘化鋰（Lithium?Iodide）、碘化鈉（Sodium?Iodide）、碘化鉀（Potassium?Iodide）或碘化銨（Ammonium?Iodide）中。

第一發(fā)明中，其特征在于，所述銅鹽的濃度為0.05-5mol/l。

第一發(fā)明中，其特征在于，所述碘化合物的濃度為所述銅鹽濃度的8-24mol倍。

第一發(fā)明中，其特征在于，所述溶液進一步含有pH調(diào)節(jié)劑、pH緩沖劑、表面活性劑、防霉劑或分析用指標物質(zhì)。

用于實現(xiàn)本發(fā)明的其它目的的所述無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法（以下，稱為“第二發(fā)明”）包括：使碘化合物溶解在水中的階段，使銅鹽分散在水中的階段，以及在攪拌溶解后的所述碘化合物的同時，添加分散后的所述銅鹽的階段。

第二發(fā)明中，其特征在于，所述銅鹽的濃度為0.05-5mol/l。

第二發(fā)明中，其特征在于，所述碘化合物的濃度為所述銅鹽濃度的8-24mol倍。

第二發(fā)明中，其特征在于，所述銅鹽為氫氧化銅（II）或氧化銅（II）。