[發(fā)明專利]無電鍍銅用催化劑溶液及其制備方法以及無電鍍方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210587409.9 | 申請日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN103572266A | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 下地輝明;李恩惠;金致成;方正潤;南孝昇;趙成愍 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | C23C18/28 | 分類號： | C23C18/28;C23C18/40 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人： | 王鳳桐;周建秋 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍍銅 催化劑 溶液 及其 制備 方法 以及 電鍍 | ||
1.一種無電鍍銅用催化劑溶液，其特征在于，該催化劑溶液含有銅鹽和碘化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍銅用催化劑溶液，其中，所述銅鹽為氫氧化銅（II）或氧化銅（II）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍銅用催化劑溶液，其中，所述碘化合物具有1價(jià)的反離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍銅用催化劑溶液，其中，所述碘化合物選自碘化鋰、碘化鈉、碘化鉀或碘化銨中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍銅用催化劑溶液，其中，所述銅鹽的濃度為0.05-5mol/l。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍銅用催化劑溶液，其中，所述碘化合物的濃度為所述銅鹽濃度的8-24mol倍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無電鍍銅用催化劑溶液，其中，所述溶液進(jìn)一步含有pH調(diào)節(jié)劑、pH緩沖劑、表面活性劑、防霉劑或分析用指標(biāo)物質(zhì)。
8.一種無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其特征在于，該制備方法包括：
使碘化合物溶解在水中的階段，
使銅鹽分散在水中的階段，以及
在攪拌溶解后的所述碘化合物的同時(shí)，添加分散后的所述銅鹽的階段。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述銅鹽的濃度為0.05-5mol/l。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述碘化合物的濃度為所述銅鹽濃度的8-24mol倍。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述銅鹽為氫氧化銅（II）或氧化銅（II）。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述碘化合物具有1價(jià)的反離子。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述碘化合物選自碘化鋰、碘化鈉、碘化鉀或碘化銨中。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述催化劑溶液制備時(shí)的溫度為10-80℃。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述催化劑溶液的pH為2-11。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無電鍍銅用催化劑溶液的制備方法，其中，所述添加分散后的所述銅鹽的階段進(jìn)一步包括添加pH調(diào)節(jié)劑、pH緩沖劑、表面活性劑、防霉劑或分析用指標(biāo)物質(zhì)的階段。
17.一種利用無電鍍銅用催化劑溶液的無電鍍方法，其特征在于，該無電鍍方法包括：
將權(quán)利要求1-7中的任意一項(xiàng)所述的催化劑溶液涂布到基材表面上的階段，
用還原劑對涂布了所述催化劑溶液的基材表面進(jìn)行處理的階段，以及
將還原劑處理后的所述基材浸漬到化學(xué)鍍銅液中的階段。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的利用無電鍍銅用催化劑溶液的無電鍍方法，其中，所述還原劑選自福爾馬林、肼、次磷酸鹽、二甲氨基甲硼烷、硼氫化鈉中。
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C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學(xué)鍍
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