[發明專利]承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板

有效

• 申請號: 201210587069.X
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103906378A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 劉寶林;羅斌;郭長峰;張松峰;望璇睿
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/32;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板領域，尤其是涉及一種承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板。

背景技術

目前，大功率的電子產品包含功率部分的電路和信號部分的電路，其中，功率部分的電路主要用于大電流(一般大于5安培)的輸入輸出，為設備提供動力，而信號部分的電路主要用于產生控制信號，實現對設備的控制。由于功率部分的電路用于傳輸大電流，其所需的大電流傳輸器件的體積較大，一般不與信號部分的電路集成于同一電路板上，而是設于電路板外，并與外部設備的輸入輸出端連接。在一般情況下，功率部分的電路與外部設備的輸入輸出端通過金屬導電塊進行互聯，以確保大電流的傳輸安全。

由于金屬導電塊設于電路板外，連接線路繁雜，占用空間大，導致電子產品的組裝困難，難以小型化，而且金屬導電塊長期暴露于空氣中，容易被腐蝕，影響電子產品的質量和壽命。

發明內容

本發明提供一種承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板。本發明將導電塊嵌藏于電路板的半固化片層中，并且使導電塊的突出部外露于承載大電流的電路板的第一疊層板外，簡化了導電塊的線路連接，解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題。

本發明提供一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：

在第一疊層板上開設穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽；

提供設于第二疊層板上的半固化片層，所述半固化片層上設有容納槽，所述容納槽內嵌有導電塊，所述導電塊具有向上突出于所述容納槽上端槽口外的第一突出部；

將所述第一疊層板置于所述半固化片層上，使得所述導電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內；

將所述第一疊層板層、所述半固化片層和所述第二疊層板進行層壓，獲得承載大電流的電路板。

優選的，所述提供設于第二疊層板上的半固化片層的步驟包括：根據所述導電塊的形狀，對多張半固化片開槽，以使所述多張半固化片在疊合后形成能夠嵌入所述導電塊的容納槽；將開槽后的多張半固化片疊加并嵌套于所述導電塊上，形成所述半固化片層。

優選的，所述提供設于第二疊層板上的半固化片層包括：

在所述第二疊層板上開設穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽；

在開設第二鏤空槽后，將所述半固化片層和所述導電塊配置于所述第二疊層板上，其中，所述半固化片層設有穿透所述半固化層的容納槽，所述導電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，將所述第二突出部嵌入所述第二鏤空槽內。

優選的，所述在第一疊層板上開設穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽包括：根據所述導電塊的第一突出部的大小，開設所述第一鏤空槽，以使所述導電塊的第一突出部能容納于所述鏤空槽內。

本發明還提供一種承載大電流的電路板，包括：第一疊層板、第二疊層板和設于所述第一疊層板和所述第二疊層板之間的半固化片層，層壓于所述半固化片層上的所述第一疊層板設有穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽，所述半固化片層上設有容納槽，所述容納槽內嵌有導電塊，所述導電塊具有向上突出于所述容納槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述導電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內。

優選的，所述承載大電流的電路板還包括：

所述第二疊層板上設有穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽，所述導電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，所述導電塊的第二突出部容納于所述第二鏤空槽內。

優選的，所述第一疊層板上還設有穿透所述第一疊層板的第三鏤空槽，所述導電塊具有向上突出于所述容納槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容納于所述第三鏤空槽內。

優選的，所述第一突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊；所述第二突出部的表面與所述第二疊層板的表面平齊；所述第三突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊。

優選的，所述導電塊為U型導電塊。

優選的，所述導電塊為銅塊。

在本發明中，導電塊嵌藏于電路板的半固化片層中，導電塊的端部嵌于所述疊層板的鏤空槽中，且露出所述承載大電流電路板，從而使導電塊能夠與外部線路連接，解決了電子產品的組裝困難，難以小型化的問題，而且避免導電塊長期暴露于空氣中，有利于提高電子產品的質量和壽命。

附圖說明

圖1是實施例1提供的一種承載大電流的電路板的制作方法流程示意圖；

圖2a是實施例步驟101后形成的第一疊層板結構示意圖；

圖2b是實施例步驟102至104后形成的承載大電流的電路板的結構示意圖；