[發(fā)明專利]承載大電流的電路板的制作方法及承載大電流的電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210587069.X
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103906378A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉寶林;羅斌;郭長峰;張松峰;望璇睿
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/32;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在第一疊層板上開設(shè)穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽；

提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層，所述半固化片層上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽上端槽口外的第一突出部；

將所述第一疊層板置于所述半固化片層上，使得所述導(dǎo)電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內(nèi)；

將所述第一疊層板層、所述半固化片層和所述第二疊層板進(jìn)行層壓，獲得承載大電流的電路板。

2.根據(jù)權(quán)1所述的承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，所述提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層的步驟包括：根據(jù)所述導(dǎo)電塊的形狀，對多張半固化片開槽，以使所述多張半固化片在疊合后形成能夠嵌入所述導(dǎo)電塊的容納槽；將開槽后的多張半固化片疊加并嵌套于所述導(dǎo)電塊上，形成所述半固化片層。

3.根據(jù)權(quán)1所述的承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，所述提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層包括：

在所述第二疊層板上開設(shè)穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽；

在開設(shè)第二鏤空槽后，將所述半固化片層和所述導(dǎo)電塊配置于所述第二疊層板上，其中，所述半固化片層設(shè)有穿透所述半固化層的容納槽，所述導(dǎo)電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，將所述第二突出部嵌入所述第二鏤空槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)1所述的承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，所述在第一疊層板上開設(shè)穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽包括：根據(jù)所述導(dǎo)電塊的第一突出部的大小，開設(shè)所述第一鏤空槽，以使所述導(dǎo)電塊的第一突出部能容納于所述鏤空槽內(nèi)。

5.一種承載大電流的電路板，包括：第一疊層板、第二疊層板和設(shè)于所述第一疊層板和所述第二疊層板之間的半固化片層，層壓于所述半固化片層上的所述第一疊層板設(shè)有穿透所述第一疊層板的第一鏤空槽，所述半固化片層上設(shè)有容納槽，所述容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽的第一上端槽口外的第一突出部，所述導(dǎo)電塊的第一突出部容納于所述第一鏤空槽內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)5所述的承載大電流的電路板，其特征在于，還包括：

所述第二疊層板上設(shè)有穿透所述第二疊層板的第二鏤空槽，所述導(dǎo)電塊具有向下突出于所述容納槽下端槽口外的第二突出部，所述導(dǎo)電塊的第二突出部容納于所述第二鏤空槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)5所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述第一疊層板上還設(shè)有穿透所述第一疊層板的第三鏤空槽，所述導(dǎo)電塊具有向上突出于所述容納槽的第二上端槽口外的第三突出部，所述第三突出部容納于所述第三鏤空槽內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)6所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述第一突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊；所述第二突出部的表面與所述第二疊層板的表面平齊；所述第三突出部的表面與所述第一疊層板的表面平齊。

9.根據(jù)權(quán)7所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電塊為U型導(dǎo)電塊。

10.根據(jù)權(quán)5至9任一項(xiàng)所述的承載大電流的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電塊為銅塊。