[發明專利]三維存儲器結構及其操作方法有效
| 申請號: | 201210586806.4 | 申請日: | 2012-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN103904080A | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 陳士弘 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115;H01L23/58;G11C16/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維 存儲器 結構 及其 操作方法 | ||
1.一種三維存儲器結構(3D?memory?structure),包括:
多個疊層結構,垂直形成于一襯底上,各該疊層結構包括:
一底部柵極(bottom?gate),其中該多個疊層結構的該多個底部柵極相互連接;
多個柵極(gate)和多個柵極絕緣層(gate?insulator)交錯疊層于該底部柵極上方;和
兩條選擇線(selection?lines)分隔地位于該多個柵極上方且獨立控制,該多個選擇線之間、該多個選擇線和該柵極之間以及該多個選擇線的頂部是以該柵極絕緣層絕緣;
多個電荷捕捉復合層(charge?trapping?multilayers),位于該多個疊層結構外圍并延伸至該多個底部柵極上;
多個超薄通道(ultra-thin?channels),位于該多個電荷捕捉復合層外側和襯里式地位于該多個疊層結構之間(lined?between?the?stacked?structures);和
一介電層,填充于該多個超薄通道外和該多個疊層結構之間。
2.根據權利要求1所述的三維存儲器結構,其中各該疊層結構中的兩該多條選擇線為兩條串行選擇線(string?selection?line,SSL)或是兩條接地選擇線(ground?selection?line,GSL),其中兩該相鄰疊層結構間的該多個電荷捕捉復合層分別與一SSL和一GSL對應連接。
3.根據權利要求1所述的三維存儲器結構,其中在兩相鄰疊層結構之間的該多個超薄通道向下延伸,而襯里式地形成一超薄U形通道(ultra-thin?U-shaped?channels)于相鄰兩該多個疊層結構之間。
4.根據權利要求1所述的三維存儲器結構,更包括多個層接點(layercontact),分別與該底部柵極、該多個柵極和該多個選擇線電性連接。
5.根據權利要求1所述的三維存儲器結構,其中該多個疊層結構是在一xy平面上成指狀交錯排列(arranged?as?staggered?fingers)。
6.一種三維存儲器結構(3D?memory?structure),包括:
一第一指狀疊層件和一第二指狀疊層件是垂直形成于一襯底上,且該第一、第二指狀疊層件是相對(對向)交錯設置,該第一指狀疊層件至少包括一第一疊層結構和一第二疊層結構于一xy平面上朝-x方向延伸,該第二指狀疊層件至少包括一第三疊層結構和一第四疊層結構于該xy平面上朝+x方向延伸,該第三疊層結構延伸于該第一疊層結構和該第二疊層結構之間,該第一至該第四疊層結構中的各該疊層結構沿著z方向包括一底部柵極(bottom?gate)、多個柵極(gate)和多個柵極絕緣層(gate?insulator)交錯疊層于該底部柵極上方、和兩選擇線(selection?lines)獨立地位于該多個柵極的上方,其中該第一至該第四疊層結構的該多個底部柵極相互連接;
一第一電荷捕捉復合層和一第二電荷捕捉復合層,分別形成于該第一指狀疊層件和該第二指狀疊層件的外圍,并沿著z方向延伸至該第一至該第四疊層結構兩相鄰疊層結構之間的該多個底部柵極上;
多個超薄通道(ultra-thin?channels),相互間隔地位于該第一和該第二電荷捕捉復合層外側并向下延伸,位于該第一至該第四疊層結構的相鄰該多個疊層結構的相對側面的每兩該超薄通道構成一超薄U形通道;
多條字線選擇器(Word?line?selectors),分別設置于該第一至該第四疊層結構的各該疊層結構的尾端的兩側并分別連接該第一和該第二電荷捕捉復合層;和
一介電層,填充于該多個超薄通道和該多條字線選擇器之外和該第一和該第二指狀疊層件之間,
其中,該三維存儲器結構具有多個存儲單元(unit?cells),各該存儲單元包括單一該柵極和該第一和該第二電荷捕捉復合層的一部份。
7.根據權利要求6所述的三維存儲器結構,其中該第一至該第四疊層結構的各該疊層結構中的兩該多條選擇線為兩條串行選擇線(stringselection?line,SSL)或是兩條接地選擇線(ground?selection?line,GSL),其中該第一至該第四疊層結構的兩該相鄰疊層結構間的該第一和該第二電荷捕捉復合層分別與其中一SSL和其中一GSL對應連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





