[發(fā)明專利]具有橋型中介片的半導(dǎo)體封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210585220.6
• 申請(qǐng)日: 2012-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103187377B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桑帕施·K·V·卡里卡蘭;趙子群;胡坤忠;雷佐爾·拉赫曼·卡恩;彼得·沃倫坎普;陳向東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安華高科技通用IP(新加坡)公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/52;H01L25/065
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287
• 代理人: 張世俊

1.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

橋型中介片，包括中介片電介質(zhì)；

第一有源芯片，具有位于所述橋型中介片之上的第一部分，以及不位于所述橋型中介片之上的第二部分；

第二有源芯片，具有位于所述橋型中介片之上的第一部分，以及不位于所述橋型中介片之上的第二部分；

所述第一有源芯片的所述第二部分和所述第二有源芯片的所述第二部分包括安裝在封裝基板上的焊球；

所述第一有源芯片和所述第二有源芯片采用所述焊球而不采用半導(dǎo)體通孔將電信號(hào)通信至所述封裝基板，

其中所述橋型中介片為非接觸型橋型中介片，通過(guò)非接觸的方式傳遞來(lái)自所述第一有源芯片或所述第二有源芯片的信號(hào)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第一有源芯片和第二有源芯片通過(guò)所述橋型中介片來(lái)通信芯片至芯片信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第一有源芯片通過(guò)采用在所述橋型中介片中的AC信號(hào)墊來(lái)將AC信號(hào)通信至所述第二有源芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述橋型中介片由中介片電介質(zhì)形成，所述中介片電介質(zhì)具有在其中形成的中介片內(nèi)布線痕跡。

5.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

非接觸型橋型中介片，包括中介片電介質(zhì)；

第一有源芯片，具有位于所述橋型中介片之上的第一部分，以及不位于所述橋型中介片之上的第二部分；

第二有源芯片，具有位于所述橋型中介片之上的第一部分，以及不位于所述橋型中介片之上的第二部分；

所述第一有源芯片的所述第二部分和所述第二有源芯片通過(guò)所述橋型中介片來(lái)通信芯片至芯片信號(hào)；

封裝基板，位于所述第一有源芯片和所述第二有源芯片之下，所述第一有源芯片和所述第二有源芯片采用接合配線將電信號(hào)通信至所述封裝基板，其中

所述橋型中介片為非接觸型橋型中介片，通過(guò)非接觸的方式傳遞來(lái)自所述第一有源芯片或所述第二有源芯片的信號(hào)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第一有源芯片通過(guò)采用在所述橋型中介片中的AC信號(hào)墊將AC信號(hào)通信至所述第二有源芯片。

7.一種半導(dǎo)體封裝，包括：

橋型中介片，具有包括AC信號(hào)墊的第一表面，所述橋型中介片還包括中介片電介質(zhì)；

第一有源芯片，具有面向所述橋型中介片的所述第一表面的第一部分；

第二有源芯片，具有面向所述橋型中介片的所述第一表面的第一部分；

所述第一有源芯片和所述第二有源芯片采用所述橋型中介片的所述AC信號(hào)墊來(lái)通信芯片至芯片信號(hào)，其中所述芯片至芯片信號(hào)為AC信號(hào)，

其中所述橋型中介片為非接觸型橋型中介片，通過(guò)非接觸的方式傳遞來(lái)自所述第一有源芯片或所述第二有源芯片的信號(hào)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述橋型中介片由中介片電介質(zhì)形成，所述中介片電介質(zhì)具有在其中形成的中介片內(nèi)布線痕跡。