[發(fā)明專利]一種主動(dòng)式散熱基板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210584901.0
• 申請(qǐng)日: 2012-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN103066036A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊淵翔;王永德;劉正銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊淵翔;王永德;劉正銘
• 主分類號(hào): H01L23/373
• 分類號(hào): H01L23/373;H01L23/14
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 孔凡亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電基板，尤其是一種主動(dòng)式散熱基板。

背景技術(shù)

目前市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電基板,除了提供電路作用外,另一個(gè)主要功能是作為電子元件(或LED)和散熱器之間熱量傳遞的橋梁,也就是俗稱的導(dǎo)熱功用,例如:鋁基板、銅基板、陶瓷基板、軟性基板等。然而,由于導(dǎo)電基板和散熱器之間連接介質(zhì)，例如導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)小于基板和散熱器,以至于現(xiàn)行需要加大散熱器的散熱面積才能解決電子元件或LED的散熱問題。因此，需要對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱快、有利于產(chǎn)品的壽命、使用安全、節(jié)能的主動(dòng)式散熱基板。

本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是：一種主動(dòng)式散熱基板，包括導(dǎo)電基板，在所述導(dǎo)電基板的一面或者兩面設(shè)置有輻射散熱層，所述輻射散熱層由納米材料組成，所述納米材料包括納米碳、納米氮化鋁、納米氧化硅、納米氧化鋁中的至少一種。

上述技術(shù)方案可有以下的改進(jìn)方案。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層、金屬層。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括絕緣阻焊層、導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層、金屬層。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括絕緣阻焊層、導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括導(dǎo)電層、絕緣層。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括導(dǎo)電層、絕緣層、導(dǎo)熱金屬層，所述絕緣層自上而下設(shè)置有通孔。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括絕緣阻焊層、導(dǎo)電層、絕緣層。

所述導(dǎo)電基板自上而下依次包括絕緣阻焊層、導(dǎo)電層、絕緣層、導(dǎo)熱金屬層，所述絕緣層自上而下設(shè)置有通孔。

本發(fā)明的有益效果是：主動(dòng)式散熱基板運(yùn)用在現(xiàn)行結(jié)構(gòu)上,在使用同等散熱器的條件下,約可比傳統(tǒng)基板減少5%～25%的溫度,如此,主動(dòng)式散熱基板運(yùn)用在各種結(jié)構(gòu)上，可以大幅減少散熱器的散熱面積和體積,甚至于運(yùn)用在熱源不是高度集中的結(jié)構(gòu)上,可以直接取代原有散熱器的工作。本發(fā)明散熱快，有利于產(chǎn)品的使用壽命，使用更安全、節(jié)能和環(huán)保。本發(fā)明可以應(yīng)用在很多領(lǐng)域。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的第一種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的第二種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明的第三種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明的第四種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明的第五種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明的第六種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明的第七種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明的第八種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本發(fā)明的第九種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是本發(fā)明的第十種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11是本發(fā)明的第十一種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12是本發(fā)明的第十二種實(shí)施例的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1至圖12，本發(fā)明一種主動(dòng)式散熱基板，包括導(dǎo)電基板1，在所述導(dǎo)電基板1的一面或者兩面設(shè)置有輻射散熱層2，所述輻射散熱層2由納米材料組成，所述納米材料包括納米碳、納米氮化鋁、納米氧化硅、納米氧化鋁中的至少一種。

上述技術(shù)方案可有以下的改進(jìn)方案：所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括導(dǎo)電層3、導(dǎo)熱絕緣層4、金屬層5，如圖1、圖2所示。

?所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括絕緣阻焊層6、導(dǎo)電層3、導(dǎo)熱絕緣層4、金屬層5，如圖3、圖4所示。

所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括導(dǎo)電層3、導(dǎo)熱絕緣層4，如圖5、圖6所示。

所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括絕緣阻焊層6、導(dǎo)電層3、導(dǎo)熱絕緣層4，如圖7、圖8所示。

所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括導(dǎo)電層3、絕緣層7，如圖9所示。

所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括導(dǎo)電層3、絕緣層7、導(dǎo)熱金屬層8，所述絕緣層7自上而下設(shè)置有通孔71，如圖10所示。

所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括絕緣阻焊層6、導(dǎo)電層3、絕緣層7，如圖11所示。

所述導(dǎo)電基板1自上而下依次包括絕緣阻焊層6、導(dǎo)電層3、絕緣層7、導(dǎo)熱金屬層8，所述絕緣層7自上而下設(shè)置有通孔71，如圖12所示。