[發(fā)明專利]一種主動(dòng)式散熱基板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210584901.0
• 申請(qǐng)日: 2012-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103066036A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊淵翔;王永德;劉正銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊淵翔;王永德;劉正銘
• 主分類號(hào): H01L23/373
• 分類號(hào): H01L23/373;H01L23/14
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 孔凡亮

1.一種主動(dòng)式散熱基板，包括導(dǎo)電基板（1），其特征在于：在所述導(dǎo)電基板（1）的一面或者兩面設(shè)置有輻射散熱層（2），所述輻射散熱層（2）由納米材料組成，所述納米材料包括納米碳、納米氮化鋁、納米氧化硅、納米氧化鋁中的至少一種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括導(dǎo)電層（3）、導(dǎo)熱絕緣層（4）、金屬層（5）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括絕緣阻焊層（6）、導(dǎo)電層（3）、導(dǎo)熱絕緣層（4）、金屬層（5）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括導(dǎo)電層（3）、導(dǎo)熱絕緣層（4）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括絕緣阻焊層（6）、導(dǎo)電層（3）、導(dǎo)熱絕緣層（4）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括導(dǎo)電層（3）、絕緣層（7）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括導(dǎo)電層（3）、絕緣層（7）、導(dǎo)熱金屬層（8），所述絕緣層（7）自上而下設(shè)置有通孔（71）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括絕緣阻焊層（6）、導(dǎo)電層（3）、絕緣層（7）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主動(dòng)式散熱基板，其特征在于：所述導(dǎo)電基板（1）自上而下依次包括絕緣阻焊層（6）、導(dǎo)電層（3）、絕緣層（7）、導(dǎo)熱金屬層（8），所述絕緣層（7）自上而下設(shè)置有通孔（71）。