[發明專利]各向異性導電膜和半導體裝置

有效

• 申請號: 201210584747.7
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103184016A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 樸永祐;金南柱;樸憬修;徐準模;薛慶一;魚東善;柳·阿倫;崔賢民
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J9/02
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

技術領域

本發明涉及一種各向異性導電膜。更具體地，本發明涉及一種各向異性導電膜，所述各向異性導電膜包括含多環芳環的環氧樹脂、芴環氧樹脂和納米二氧化硅以改善預壓性質。

背景技術

隨著近來顯示器裝置中的大尺寸和輕薄的趨勢，電極和電路之間的間距已經逐漸變得更精細。各向異性導電粘附膜作為用于精細電路端子的互連機構起到了重要作用。

各向異性導電膜用作包裝LCD面板、印刷電路板（PCB）、驅動IC電路等LCD模塊中的連接材料。安裝多個驅動IC以驅動LCD模塊中的薄膜晶體管（TFT）布圖。在LCD面板上安裝驅動IC的方法包括絲焊，其中驅動IC通過導線連接LCD面板電極；卷帶自動結合（TAB），其中用基膜將驅動IC安裝到LCD面板上的電極上；和玻璃上芯片（COG），其中驅動IC通過粘合劑直接安裝在LCD面板上等。各向異性導電膜作為用于COG的連接材料已經引起了大量關注，并用于將形成于聚酰亞胺基板上的導線布圖電連接到氧化銦錫（ITO）布圖或在LCD的玻璃基板上設計的電子元件的引線。

通常，數百個驅動IC的隆起焊盤分布不均。具體地，輸入單元的隆起焊盤尺寸大，而輸出單元的隆起焊盤尺寸小。同樣，隆起焊盤未存在于驅動IC的兩側，并且如果存在的話，隆起焊盤的數目少。數百個隆起焊盤在輸出單元排列成單列、兩列或三列，并可以在特定部分隨機排列。因此，當為了各向異性導電膜的粘附而從上施壓時，壓力未平均轉移至各個隆起焊盤。

包含雙酚A類（BPA）環氧樹脂或雙酚F類（BPF）環氧樹脂和苯氧樹脂作為主要組分的常規的各向異性導電膜在固化過程中呈現出低粘度。因此，常規的各向異性導電膜在壓制過程中具有低的耐壓性，過度高的樹脂溢流和低的反應速度，因此直接受到熱壓時施加到驅動IC的不均勻的壓力。結果，各個隆起焊盤受到不同程度的壓制，因此引起連接電阻的差異和連接可靠性的劣化。

為解決這些問題，驅動IC的隆起焊盤可以均勻地排列，尤其是，與連接無關的隆起焊盤可以排列在驅動IC的兩側以改善壓力均勻性。然而，考慮到最近的技術發展，由于顯示產品的有效面積和無效區的減小，驅動IC已經在厚度和尺寸上逐漸減小。因此，存在著對粘附膜的物理性質而不是對驅動IC的隆起焊盤的排列的改善需求。

同時，與用于各向異性導電膜的組合物相關的常規技術如下。

韓國專利公開第2011-0019519A號公開了一種用于各向異性導電膜的組合物，該組合物包含含多環芳環的環氧樹脂。然而，該專利與本專利的區別在于，該專利旨在減小環氧樹脂在高溫和在高濕的脆性，以確保撓性和抗沖擊性，并且除了環氧樹脂以外還含有丙烯橡膠類樹脂。

韓國專利公開第2010-0020029A號公開了一種用于電路連接的膜型粘合劑，其中所述粘合劑在固化后具有90度或更大的相對于水的接觸角，并且包含苯氧樹脂、環氧樹脂、橡膠組分和潛在的固化劑作為成分。

韓國專利公開第2010-0056198A號公開了一種用于各向異性導電膜的組合物，該組合物包含環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂的金剛烷衍生物和熱塑性聚合物樹脂。

這些常規發明都未公開預壓性質的改善，而且并未涉及解決各向異性導電膜粘附過程中壓力傳遞不均的問題。

發明內容

本發明的一個方面提供一種各向異性導電膜組合物和各向異性導電膜，允許壓力均勻地傳遞到以各向異性導電膜粘附的各個隆起焊盤，從而改善預壓性質。

本發明的另一個方面提供一種各向異性導電膜組合物和各向異性導電膜，在60℃或更高的預壓條件下改善了各向異性導電膜的預壓性質而提供良好的粘附力，從而在粘結后減少氣泡的產生并確保均勻的壓痕。

本發明的再一個方面提供一種各向異性導電膜組合物和各向異性導電膜，在可靠性測試后呈現出低的連接電阻增加率，從而改善了連接可靠性。

作為反復研究的結果，本發明的發明人發現包括含多環芳環的環氧樹脂、芴環氧樹脂和納米二氧化硅的用于各向異性導電膜的組合物滿足上述特征。

本發明的一個方面提供了一種半導體裝置，所述裝置包含作為連接材料的用于各向異性導電膜的組合物或含有所述組合物的各向異性導電膜，其中所述組合物包含：含多環芳環的環氧樹脂和具有50℃至80℃沸點的芴環氧樹脂，并在所述含多環芳環的環氧樹脂與所述芴環氧樹脂的重量比為1:0.1至1:1.5時具有高粘度和高連接可靠性。

本發明的另一個方面提供了一種各向異性導電膜，所述膜在70℃和1MPa測量0.5秒具有4MPa或更高的剝離強度。

附圖說明