[發明專利]表面貼裝微波器件測試工裝有效
| 申請號: | 201210583536.1 | 申請日: | 2012-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN103063932A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 付志平;王偉;張波 | 申請(專利權)人: | 成都泰格微電子研究所有限責任公司 |
| 主分類號: | G01R27/32 | 分類號: | G01R27/32 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 611731 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 微波 器件 測試 工裝 | ||
1.表面貼裝微波器件測試工裝,其特征在于:它包括測試裝置和測試夾具,測試裝置包括矢量網絡分析儀(1)和程控電腦(2),矢量網絡分析儀(1)通過總線與程控電腦(2)連接;測試夾具由底座(3)、支撐架(4)和天線升降臺(5)構成,天線升降臺(5)通過支撐架(4)固定安裝在底座(3)上;
被測器件安裝座(6)安裝于底座(3)上,被測器件安裝座(6)由安裝臺(7)、導電夾片(8)和輸入輸出接頭(9)組成,導電夾片(8)夾裝于被測器件的各輸入輸出引腳上,導電夾片(8)分別與其相應的輸入輸出接頭(9)電連接,輸入輸出接頭(9)分別連接至矢量網絡分析儀(1);
天線升降臺(5)的下端面上設有天線安裝座(10),發射天線(11)和接收天線(12)分別安裝于天線安裝座(10)上,發射天線(11)通過微波電纜與矢量網絡分析儀(1)的測試信號發射端連接,接收天線(12)通過微波電纜與矢量網絡分析儀(1)的測試結果信號接收端連接。
2.根據權利要求1所述的表面貼裝微波器件測試工裝,其特征在于:所述的天線升降臺(5)上設有升降旋鈕(13)。
3.根據權利要求2所述的表面貼裝微波器件測試工裝,其特征在于:所述的升降旋鈕(13)設于天線升降臺(5)的頂部。
4.根據權利要求1所述的表面貼裝微波器件測試工裝,其特征在于:所述的總線為通用接口總線GPIB。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都泰格微電子研究所有限責任公司,未經成都泰格微電子研究所有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210583536.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





