[發明專利]表面貼裝微波器件測試工裝有效
| 申請號: | 201210583536.1 | 申請日: | 2012-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN103063932A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 付志平;王偉;張波 | 申請(專利權)人: | 成都泰格微電子研究所有限責任公司 |
| 主分類號: | G01R27/32 | 分類號: | G01R27/32 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 611731 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 微波 器件 測試 工裝 | ||
技術領域
本發明涉及一種表面貼裝微波器件測試工裝。
背景技術
隨著微波技術的發展,微帶電路和系統的設計逐步變成傳輸線、單片微波集成電路和微波無源電路的設計和應用,表面貼裝是目前微波器件發展的一個重要方面。小型化表面貼裝微波器件系列產品主要包括功分器、耦合器、90度電橋等,滿足無線通信、導航、雷達等電子設備的需求,具有廣闊的市場前景。
一個微波器件在出廠或投入使用前必須要經過嚴格的性能測試,表面貼裝微波器件的主要測試設備是矢量網絡分析儀,通過網絡分析儀的測試,可以得到產品的S參數,通過轉換最終得到產品的各項電性能參數。除此之外,表面貼裝微波器件的測試還包括:對于表面貼裝微波器件的測試,產品為表面安裝器件,沒有傳統微波電路的連接器,測試時需要進行額外的修正才能夠獲得較準確的測試數據;產品需求量較大,必須進行100%測試,按照傳統測試方法,測試將是生產過程的瓶頸。
現有的表面貼裝微波器件測試裝置存在以下問題:(1)結構復雜,設計和制造成本高;(2)測試天線的位置不可調,使用不方便,影響了測試效率;(3)矢量網絡分析儀所測得的參數實際上是微波器件與夾具本身的共同參數,因此,存在較大的測量誤差;(4)在進行測試安裝被測器件時,需要進行焊接,測試效率低;(5)測試的重復性差,尤其是進行相位測試時。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,提供一種結構簡單,設計和制造成本低,使用方便,測試速度快,測試效率高,精確度高且重復性好,可適用于批量測試的表面貼裝微波器件測試工裝。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:表面貼裝微波器件測試工裝,它包括測試裝置和測試夾具,測試裝置包括矢量網絡分析儀和程控電腦,矢量網絡分析儀通過總線與程控電腦連接;測試夾具由底座、支撐架和天線升降臺構成,天線升降臺通過支撐架固定安裝在底座上;
被測器件安裝座安裝于底座上,被測器件安裝座由安裝臺、導電夾片和輸入輸出接頭組成,導電夾片夾裝于被測器件的各輸入輸出引腳上,導電夾片分別與其相應的輸入輸出接頭電連接,輸入輸出接頭分別連接至矢量網絡分析儀;
天線升降臺的下端面上設有天線安裝座,發射天線和接收天線分別安裝于天線安裝座上,發射天線通過微波電纜與矢量網絡分析儀的測試信號發射端連接,接收天線通過微波電纜與矢量網絡分析儀的測試結果信號接收端連接。
天線升降臺上設有升降旋鈕。優選地,升降旋鈕可設置于天線升降臺的頂部。
優選地,連接于矢量網絡分析儀與程控電腦之間的總線為通用接口總線GPIB。
在微波器件測試過程中,將測試校準面推至被測器件的兩側,根據矢量網絡分析儀全二端口校準原理,設計與電橋相匹配的直通、開路、短路和負載標準;為了提高微波器件測試的準確性,測試夾具必須采用HFSS精密設計和加工,并提取等效電路逐一進行修正:
(1)為檢驗校準標準的有效性,精確設計并制造與被測器件相匹配的檢驗件;
(2)整體采用可升降式活動安裝方式保證測試快速性:如測試天線探針與被測器件之間采用壓接,被測器件與腔體之間采用壓接,對測試造成影響的因素都用HFSS進行精密修正;
(3)采用精密加工,保證測試的重復性。
本發明的有益效果是:
1)結構簡單,設計和制造成本低;
2)測試天線的位置可調,使用方便且提高了測試的可重復性和測試速度,適用于批量測試;
3)矢量網絡分析儀所測得的參數即為微波器件的性能參數,測量誤差較小;
4)測試工裝采用HFSS精密設計和加工,并提取等效電路對其進行逐一修正,進一步提高了測試結果的精確度和可靠性。?
附圖說明
圖1為本發明結構示意圖;
圖2為被測器件安裝座與矢量網絡分析儀的結構示意圖;
圖中,1-矢量網絡分析儀,2-程控電腦,3-底座,4-支撐架,5-天線升降臺,6-被測器件安裝座,7-安裝臺,8-導電夾片,9-輸入輸出接頭,10-天線安裝座,11-發射天線,12-接收天線,13-升降旋鈕。
具體實施方式
下面結合附圖進一步詳細描述本發明的技術方案,但本發明的保護范圍不局限于以下所述。
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