[發明專利]一種柵格陣列封裝模塊及設備無效
| 申請號： | 201210583439.2 | 申請日： | 2012-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN103066370A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 何祥宇;姜培青;田小濤;鄭力;鄭士維 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥輝 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柵格 陣列 封裝 模塊 設備 | ||
1.一種柵格陣列封裝模塊，其特征在于，包括模塊主體和天線，所述模塊主體和天線為一體結構。
2.如權利要求1所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述模塊主體的一端向外延生出一延伸部，所述天線設置在所述延伸部上。
3.如權利要求2所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述延伸部由所述模塊主體的射頻區域延伸形成。
4.如權利要求2所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述天線以走線的形式設置在所述模塊主體的延伸部上。
5.如權利要求2所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述延伸部為軟性線路板。
6.如權利要求5所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述軟性線路板包括至少兩層用于接地的板層，及位于相鄰兩板層之間的射頻信號層，所述天線以走線的形式設置在所述射頻信號層上。
7.如權利要求6所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述模塊主體為PCB板，所述軟性線路板由所述PCB板的TOP三層延伸形成。
8.如權利要求5所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述射頻信號層與相鄰兩板層之間的介質厚度根據50ohm阻抗控制原則與所述天線的走線寬度確定。
9.如權利要求1至8任一項所述的柵格陣列封裝模塊，其特征在于，所述天線為射頻天線、藍牙天線、GPS天線中的一種或多種。
10.一種設備，其特征在于，包括主板，以及如權利要求1至9任一項所述的柵格陣列封裝模塊，所述柵格陣列封裝模塊與所述主板連接。
11.如權利要求10所述的設備，其特征在于，所述柵格陣列封裝模塊的模塊主體的一端向外延生出一延伸部，所述延伸部通過可拆卸連接的方式與所述主板連接；所述模塊主體的另一端通過不可拆卸連接方式與所述主板連接。
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