[發明專利]一種柵格陣列封裝模塊及設備

無效

• 申請號: 201210583439.2
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103066370A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 何祥宇;姜培青;田小濤;鄭力;鄭士維
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本發明涉及通信設備制造領域，尤其涉及一種柵格陣列封裝模塊及設備。

背景技術

隨著終端用戶對3G功能的需求日趨增多，以LGA（柵格陣列封裝）技術為代表的封裝模塊以其穩定的結構特性及良好的環境適應性受到了越來越多終端設備生產廠家的青睞。

當前在LGA模塊中，模塊主體與天線的主要連接方式是天線通過射頻連接線連接到模塊主體的射頻測試座。但是這種連接方式存在明顯的缺點：連接不穩定，接口處容易松動，進而造成通信連接的可靠性比較低。

發明內容

為了解決當前LGA模塊中模塊主體與天線連接不穩定的問題，本發明提供了一種LGA模塊及設備。

在一個實施例中，本發明提供的LGA模塊包括模塊主體和天線，模塊主體和天線為一體結構。

進一步的，上述實施例中的模塊主體的一端向外延生出一延伸部，天線設置在延伸部上。

進一步的，上述實施例中的延伸部由模塊主體的射頻區域延伸形成。

進一步的，上述實施例中的天線以走線的形式設置在模塊主體的延伸部上。

進一步的，上述實施例中的延伸部為軟性線路板。

進一步的，上述實施例中的軟性線路板包括至少兩層用于接地的板層，及位于相鄰兩板層之間的射頻信號層，天線以走線的形式設置在射頻信號層上。

進一步的，上述實施例中的射頻信號層與相鄰兩板層之間的介質厚度根據50ohm阻抗控制原則與天線的走線寬度確定。

進一步的，上述實施例中的模塊主體為PCB板，軟性線路板為PCB板的TOP三層延伸形成。

進一步的，上述實施例中的天線為射頻天線、藍牙天線、GPS天線中的一種或多種。

同時，本發明也提供了一種設備，在一個實施例中，該設備包括主板，以及上述任一實施例提供的LGA模塊，LGA模塊與主板連接。

進一步的，上述實施例中的LGA模塊的模塊主體的一端向外延生出一延伸部，延伸部通過可拆卸連接的方式與主板連接；模塊主體的另一端通過不可拆卸連接方式與主板連接。

通過本發明的實施，將LGA模塊中的模塊主體與天線一體化，增強了模塊主體與天線的連接強度，在使用過程中不會出現模塊主體與天線分離的現象，保證了設備的運行穩定性；進一步的，將天線所在的延伸部設置為軟性線路板，在安裝天線到終端設備時，可以放置到設備主板的任意空閑位置，增強了設備安裝過程中天線放置位置的可選擇性。

附圖說明

圖1為本發明一實施例提供的LGA模塊的示意圖；

圖2為本發明一實施例提供的LGA模塊的示意圖；

圖3為圖2中延伸部的示意圖；

圖4為本發明一實施例提供的設備的示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結合附圖的方式對本發明做出進一步的詮釋說明。

本發明提供了一種LGA模塊及設備，用于解決當前LGA模塊中模塊主體與天線分類所造成的連接不穩定的問題。

圖1為本發明一實施例提供的LGA模塊的示意圖；由圖1可知，在該實施例中，本發明提供的LGA模塊1包括模塊主體11和天線12；其中，

模塊主體11用于實現LGA模塊的基本數據處理功能；

天線12用于在模塊主體11與外部設備之間進行信號的發送與接收；

在該實施例中，模塊主體11與天線12為一體結構；具體的，可以是兩者在同一個基板上面。

圖2為本發明一實施例提供的LGA模塊的示意圖；由圖2可知，在該實施例中，本發明提供的LGA模塊1包括模塊主體11和天線12，模塊主體11的一端向外延生出一延伸部13，天線12設置在延伸部13上；該延伸部13的形狀可以是各種各樣的，如長方形、圓弧形等規則或不規則形狀，并非一定如圖2中所示的形狀。

進一步的，該實施例中的延伸部13由模塊主體11的射頻區域延伸形成；該射頻區域是指實現LGA模塊1射頻通信功能的區域。

進一步的，該實施例中的天線12以走線的形式設置在模塊主體11的延伸部13上。

進一步的，上述實施例中的延伸部13為軟性線路板；該軟性線路板是FPC板；當然，延伸部13也可以是其他類型的電路板，只有具有能進行信號的傳遞的走線及彎曲就可。