[發明專利]微機電麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 201210582610.8
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103905962B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 陳振頤
• 申請（專利權）人: 美律電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙)44248
• 代理人: 黃曉笛,李淑琴

技術領域

本發明是有關于一種微機電 (microelectromechanical system，以下簡稱MEMS)麥克風封裝結構，特別是有關于一種將控制芯片與微機電麥克風芯片堆棧設置，另可在控制芯片晶背蝕刻出凹槽以與微機電麥克風芯片晶背蝕刻出的深孔形成加大的背腔，并利用封膠或底膠保護微機電麥克風封裝結構內的焊墊免于暴露大氣環境中可能造成銹蝕的微機電麥克風封裝結構。

背景技術

由于移動電話的需求日益增加，且移動電話在聲音質量上的要求也日益提高，再加上助聽器技術也已逐漸成熟，這些因素使得高質量微型麥克風的需求急速增加。由于采用微機電技術所制成的電容式麥克風具有重量輕、體積小及訊號質量佳等優點，所以微機電麥克風逐漸成為微型麥克風的主流。

圖5所示為現有的微機電麥克風封裝結構的結構示意圖，圖中所示的微機電麥克風封裝結構包括有一底座90、一微機電麥克風芯片91、一控制芯片92及一封裝蓋93，其中微機電麥克風芯片91包覆于封裝蓋93與底座90結合形成的封裝體內部并受相鄰的控制芯片92所控制，此傳統工藝將微機電麥克風芯片91與控制芯片92分開貼在底座90上，再使用封裝蓋93罩住加以保護，但是此實施方式有三項缺失：其一，微機電麥克風芯片91典型地與控制芯片92為相鄰設置，因而必須具有足夠大面積的底座90用來容納，故使得微機電麥克風封裝結構整體尺寸難以縮小；其二，因微機電麥克風芯片91及控制芯片92連接至底座90的導線及焊墊等裸置于微機電麥克風封裝結構的一容室94內，故而外界的濕氣及灰塵易透過底座90上的音孔95進入容室94內，進而使得所述芯片91、92的導線96及焊墊97產生氧化或破壞，而使可靠度下降，因而如焊墊97就必須使用黃金等貴金屬以免銹蝕，成本高昂且難保打線不脫落；其三，是封裝蓋93與底座90的機械性質差異頗大，為避免受熱變形導致不良，故而底座90厚度難以減少，使得整體封裝厚度難以降低，整體的成本和可靠度都有改善空間。

發明內容

有鑒于現有封裝結構所產生封裝體積較大以及需采用成本高昂的貴金屬作為金屬接點的問題，本發明提出一適用集成電路塑料封裝制程技術的微機電麥克風封裝結構，用來減縮封裝面積與厚度，成本低且耐沖擊性佳，更具縮小體積的潛力。

本發明微機電麥克風封裝結構采用的技術方案為：

微機電麥克風封裝結構，包括有一底座，具有一表面，該底座具有一穿孔；

一微機電麥克風芯片，該微機電麥克風芯片有一第一表面及一第二表面，該第一表面電性連接至該底座的表面，且該微機電麥克風芯片由該第二表面朝該第一表面方向設置有一深孔；

一控制芯片，該控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中該控制芯片的第一表面固定于該微機電麥克風芯片的該第二表面，而該控制芯片的第二表面通過復數條導線電性連接至該底座；以及

一封裝材料，其覆蓋該底座、該微機電麥克風芯片、該控制芯片及導線。

本發明將控制芯片與微機電麥克風芯片堆棧設置，并利用適用集成電路塑料封裝工藝來封膠保護控制芯片及微機電麥克風芯片，也可使得焊墊受到封膠或底膠保護，免于遭受暴露大氣環境中可能造成的氧化銹蝕的風險，即不須使用昂貴的金屬焊墊，再者，本結構也可利用蝕刻控制芯片背面形成凹槽再耦接至微機電麥克風芯片，并與微機電麥克風芯片的深孔共同形成加大的背腔。

整體而言，本發明具備體積小但不減損性能的優點，有效減縮封裝體積且降低制造成本。

附圖說明

圖1為本發明所述微機電麥克風封裝結構第一實施例的結構示意圖；

圖2為本發明所述微機電麥克風封裝結構第二實施例的結構示意圖；

圖3為本發明所述微機電麥克風封裝結構第三實施例的結構示意圖；

圖4為本發明所述微機電麥克風封裝結構第四實施例的結構示意圖；以及

圖5為本現有微機電麥克風封裝結構的示意圖。

【主要組件符號說明】

10 ：微機電麥克風封裝結構

18 ：微機電麥克風芯片

181：第一表面

182：第二表面

183：振膜

19 ：深孔

20 ：底座

201：底座表面

21 ：穿孔

22 ：導線

23 ：焊墊

30 ：控制芯片

301：第二表面

302：第一表面

31 ：凹槽

40 ：背腔

50 ：金屬凸塊

60 ：黏晶黏著層