[發明專利]微機電麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 201210582610.8
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103905962B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 陳振頤
• 申請（專利權）人: 美律電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙)44248
• 代理人: 黃曉笛,李淑琴

1.一種微機電麥克風封裝結構，其特征是，包括：

一底座，具有一表面，該底座具有一穿孔；

一微機電麥克風芯片，該微機電麥克風芯片有一第一表面及一第二表面，該第一表面電性連接至該底座的表面，且該微機電麥克風芯片由該第二表面朝該第一表面方向設置有一深孔；

一控制芯片，該控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中該控制芯片的第一表面固定于該微機電麥克風芯片的該第二表面，而該控制芯片的第二表面通過復數條導線電性連接至該底座；以及

一封裝材料，其覆蓋該底座、該微機電麥克風芯片、該控制芯片及導線；在所述控制芯片的第一表面朝內形成有一凹槽，且該凹槽與該微機電麥克風芯片的深孔形成一背腔；微機電麥克風芯片及控制芯片的側壁呈切齊狀態。

2.如權利要求1所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：還包括有一金屬蓋，結合于該底座，且封裝該封裝材料、導線、該控制芯片及該微機電麥克風芯片。

3.如權利要求2所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：所述的金屬蓋為由金屬材質制成或是借由將傳導性層涂覆于塑料材料來加以制作。

4.如權利要求2所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：所述金屬蓋與該底座之間除了所述導線、控制芯片及微機電麥克風芯片之外的空間，皆由該封裝材料填滿。

5.如權利要求1所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：所述封裝材料以塑料成型技術制成。

6.如權利要求2所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：所述封裝材料由芯片涂覆技術制成，或者借由集成電路塑料封裝工藝制成。

7.如權利要求1所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：還包括有一黏晶黏著層，設置于該控制芯片與該微機電麥克風芯片之間，以固定該控制芯片與該微機電麥克風芯片。

8.如權利要求1所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：所述底座上設置有復數個焊墊以供與該微機電麥克風芯片及所述導線電性連接。

9.如權利要求8所述的微機電麥克風封裝結構，其特征是：還包括有復數個金屬凸塊設置在該微機電麥克風芯片與該底座之間，且該微機電麥克風芯片透過該些金屬凸塊與該底座上對應的這些焊墊電性連接。