[發(fā)明專利]一種二極管引線焊接裝配方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210582455.X | 申請日: | 2012-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN103903993B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊華;林筍 | 申請(專利權(quán))人: | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所52100 | 代理人: | 劉楠 |
| 地址: | 550018 貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二極管 引線 焊接 裝配 方法 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種二極管引線焊接裝配方法及裝置,屬于二極管制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前在現(xiàn)有的二極管制作中,在采用焊接裝置將二極管的引線與管芯焊接時,普遍采用人工的方式將引線一根一根地放置在裝在管座上的管芯上,然后再進(jìn)行焊接,每焊接完一個管芯,就在另一個管座的管芯上再放一根引線后進(jìn)行焊接,這種將引線一根一根地放置在裝在管座上的管芯上的方式,不僅存在著工作效率低的問題,而且還存在著工人勞動量大、要求工人的注意力必須高度集中的問題,從而很容易使工人產(chǎn)生疲勞和產(chǎn)生不合格產(chǎn)品。因此現(xiàn)有的這種二極管引線焊接的方式很不理想,很不適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的需要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是:提供一種工作效率高、勞動強(qiáng)度小、并能保證產(chǎn)品質(zhì)量的二極管引線焊接裝配方法及裝置,以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:本發(fā)明的一種二極管引線焊接裝配方法為,在將二極管的引線與二極管的管芯通過焊接裝置進(jìn)行焊接時,預(yù)先將裝有二極管的管芯的管座按矩陣排列的方式放置在焊接裝配盤中,在每個管芯的上下兩面都放有焊片,然后制作出設(shè)有通孔的引線裝配盤,其設(shè)置在引線裝配盤上的通孔按與管座相同的排列方式進(jìn)行排列,即設(shè)置在引線裝配盤上的通孔按矩陣排列方式進(jìn)行排列,并在引線裝配盤的下方設(shè)置一個活動擋板,使活動擋板在關(guān)閉時,能將引線裝配盤上的所有通孔的底端都擋住,然后在引線裝配盤的每個通孔中都放入一個引線,將放有引線的引線裝配盤放置在焊接裝配盤上后,抽出活動擋板,這時引線裝配盤的每個通孔中的引線都分別落到一個管芯上的焊片上,然后將引線裝配盤向上移出取下后,這樣既可使焊接裝配盤上的每個管座上的管芯上都放置有一個管芯引線,這時即可將該焊接裝配盤送到焊接裝置上進(jìn)行二極管的引線與管芯的焊接。
上述通孔的孔徑比引線底座的直徑大0.1~0.3毫米。
根據(jù)上述方法構(gòu)建本發(fā)明的一種二極管引線焊接裝配裝置為,該裝置包括引線裝配盤,在引線裝配盤上設(shè)有10~200個通孔,10~200個通孔按矩陣方式排列在引線裝配盤上,在引線裝配盤的下方設(shè)有插槽,在插槽中插放有能將所有通孔的底端遮擋住的活動擋板。
在上述引線裝配盤上設(shè)有導(dǎo)向支撐柱。
由于采用了上述技術(shù)方案,本發(fā)明通過預(yù)先將二極管的引線裝入引線裝配盤的通孔中,而引線裝配盤的通孔排列方式與裝在焊接裝配盤上的管座排列方式相同,這樣在將引線裝配盤放在焊接裝配盤上后,只需將活動檔板抽出后,其引線裝配盤通孔中的所有引線就會一一對應(yīng)地落在焊接裝配盤上管座的管芯上,大大提高了引線與管芯的裝配工作效率;而且在將引線放入引線裝配盤的通孔中時,也不需要一根一根地將引線插入通孔中,只需將較大數(shù)量的引線堆在引線裝配盤上后,人工用一個刮片在引線裝配盤的表面輕輕一刮,或?qū)⒁€裝配盤傾斜一下后,引線在其底座重力的作用下即可落進(jìn)通孔中,然后將引線裝配盤再傾斜一下后,多余的引線則會滑落離開引線裝配盤,所以工人的勞動強(qiáng)度不僅得到很大的降低,而且還放松了工人的工作勞動緊張程度。因此,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明不僅具有工作效率高、勞動強(qiáng)度小的優(yōu)點,而且還具有能有效降低工人勞動時的神經(jīng)緊張程度、并能確保引線裝配質(zhì)量高等優(yōu)點。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1的左視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明的引線裝配盤的俯視結(jié)構(gòu)示意圖,在引線裝配盤上按矩陣方式排列有通孔。
附圖標(biāo)記說明:1-管座,2-管芯,3-引線,4-焊接裝配盤, 5-引線裝配盤,5.1-通孔,5.2-插槽,5.3-導(dǎo)向支撐柱,6-活動擋板。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





