[發(fā)明專利]一種二極管引線焊接裝配方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210582455.X
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103903993B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊華;林筍
• 申請（專利權(quán)）人: 貴州雅光電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務(wù)所52100
• 代理人: 劉楠

1.一種二極管引線焊接裝配方法，其特征在于：在將二極管的引線（3）與二極管的管芯（2）通過焊接裝置進行焊接時，預(yù)先將裝有二極管的管芯（2）的管座（1）按矩陣排列的方式放置在焊接裝配盤（4）中，在每個管芯（2）的上下兩面都放有焊片，然后制作出設(shè)有通孔（5.1）的引線裝配盤（5），其設(shè)置在引線裝配盤（5）上的通孔（5.1）按與管座（1）相同的排列方式進行排列，即設(shè)置在引線裝配盤（5）上的通孔（5.1）按矩陣排列方式進行排列，并在引線裝配盤（5）的下方設(shè)置一個活動擋板（6），使活動擋板（6）在關(guān)閉時，能將引線裝配盤（5）上的所有通孔（5.1）的底端都擋住，然后在引線裝配盤（5）的每個通孔（5.1）中都放入一個引線（3），將放有引線（3）的引線裝配盤（5）放置在焊接裝配盤（4）上后，抽出活動擋板（6），這時引線裝配盤（5）的每個通孔（5.1）中的引線（3）都分別落到一個管芯（2）上的焊片上，然后將引線裝配盤（5）向上移出取下后，這樣既可使焊接裝配盤（4）上的每個管座（1）上的管芯（2）上都放置有一個管芯引線（3），這時即可將該焊接裝配盤（4）送到焊接裝置上進行二極管的引線（3）與管芯（2）的焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管引線焊接裝配方法，其特征在于：通孔（5.1）的孔徑比引線（3）底座的直徑大0.1～0.3毫米。