[發明專利]可撓折的電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201210582324.1
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103906376A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 李彪
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種可撓折的電路板及其制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?1418-1425。

剛撓結合板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在剛撓結合板的制作過程中，通過在軟性線路板上逐層壓合絕緣層和導電層，然后將導電層制作形成導電線路層的方式形成。這樣，在剛撓結合板的制作過程中，需要進行多次壓合及導電線路制作步驟，使得剛撓結合板的制作工藝較長，剛撓結合板制作的效率低下。并且，當軟性電路板與硬性電路板相互結合時，由于軟性電路板的材料與硬性電路板的材料的熱膨脹系數相差較大，剛撓結合板的制作過程中，軟性電路板與硬性電路板的漲縮管控困難，容易造成剛撓結合板的品質不良。

發明內容

因此，有必要提供一種可撓折的電路板及其制作方法，使其具有剛撓結合板的功能，并且能夠避免采用硬性電路板與軟性電路板相結合的方式制作。

一種可撓折的電路板的制作方法，包括步驟：提供一個硬性的電路基板、一個可撓折的電路基板及一個膠片，所述硬性的電路基板包括第一介電層及位于第一介電層一側的第一銅箔，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位于第三介電層一側的第二銅箔，所述第一介電層采用硬性的環氧玻纖布層壓板制成，所述第三介電層采用可撓折的環氧玻纖布層壓板制成，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接于暴露區域相對兩端的壓合區域；依次堆疊并壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對表面露出；將所述第一銅箔層和第二銅箔層均制作形成導電線路層；以采用定深撈型的方式，將壓合于所述暴露區域的硬性的電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區域，得到可撓折的電路板。

一種可撓折的電路板，其包括可撓折的電路基板、至少一個硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接于所述暴露區域相對兩端的壓合區域，所述至少一個硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片僅壓合于所述壓合區域，所述可撓折的電路基板的介電層為可撓折的環氧玻纖布層壓板，所述硬性的電路基板的介電層為硬性的環氧玻纖布層壓板。

與現有技術相比，本技術方案提供的可撓折的電路板及其制作方法，在進行制作的過程中，采用與硬性電路基板的介電層材料相近的可撓折的電路基板與硬性基板之間進行壓合，從而無需采用軟性電路板的材料，便可以制作得到與剛撓結合板功能相同的可撓折電路板。進一步地，由于本技術方案中可撓折的電路基板的材料與硬性電路基板的材料相近，熱膨脹系數相近。在進行壓合時，可以避免剛撓結合板制作過程中，由于軟性電路板與硬性電路板的熱膨脹系數相差較大而產生的漲縮管控困難的問題。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的第一、第二及第三電路基板、第一膠片和第二膠片的剖面示意圖。

圖2是壓合圖1的第一、第二及第三電路基板、第一膠片和第二膠片形成多層基板后的剖面示意圖。

圖3是圖2形成第五導電線路層及第六導電線路層后的剖面示意圖。

圖4是圖3的第五導電線路層表面形成第一防焊層，第六導電線路層表面形成第二防焊層后的剖面示意圖。

圖5是本技術方案實施例提供的可撓折的電路板的剖面示意圖。

主要元件符號說明