[發明專利]可撓折的電路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201210582324.1
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN103906376A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 李彪
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種可撓折的電路板的制作方法，包括步驟：

提供一個硬性的電路基板、一個可撓折的電路基板及一個膠片，所述硬性的電路基板包括第一介電層及位于第一介電層一側的第一銅箔，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位于第三介電層一側的第二銅箔，所述第一介電層采用硬性的環氧玻纖布層壓板制成，所述第三介電層采用可撓折的環氧玻纖布層壓板制成，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接于暴露區域相對兩端的壓合區域；

依次堆疊并壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對表面露出；

將所述第一銅箔層和第二銅箔層均制作形成導電線路層；以及

采用定深撈型的方式，將壓合于所述暴露區域的硬性的電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區域，得到可撓折的電路板。

2.如權利要求1所述的可撓折的電路板的制作方法，其特征在于，所述硬性的電路基板還包括形成于第一介電層另一表面的第一導電線路層，所述硬性的電路基板包括與所述暴露區域相對應的去除區域，所述第一導電線路層形成于硬性電路基板除去除區域之外的區域。

3.如權利要求1所述的可撓折的電路板的制作方法，其特征在于，在堆疊硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板之后，壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板之前，還包括對堆疊的硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板進行熱熔鉚合。

4.如權利要求1所述的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，所述可撓折的電路基板還包括形成于第三介電層另一表面的第四導電線路層，所述第四導電線路層僅形成于所述壓合區域。

5.如權利要求1所述的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，在定深撈型之前，還包括在第一銅箔層和第二銅箔層制作形成的導電線路層表面形成防焊層的步驟。

6.一種可撓折的電路板的制作方法，包括步驟：

提供一個硬性的第一電路基板、至少一個硬性的第二電路基板、一個可撓折的電路基板及至少兩個膠片，所述硬性的第一電路基板包括第一介電層及位于第一介電層一側的第一銅箔，所述硬性的第二電路基板包括第二介電層及形成于第二介電層兩側的導電線路層，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位于第三介電層一側的第二銅箔，所述第一介電層和第二介電層采用硬性的環氧玻纖布層壓板制成，所述第三介電層采用可撓折的環氧玻纖布層壓板制成，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接于暴露區域相對兩端的壓合區域；

堆疊并壓合硬性的第一電路基板、第二電路基板、至少兩個膠片及可撓折的電路基板，第二電路基板及膠片位于第一電路基板及可撓折的電路基板之間，每個膠片位于相鄰的兩個電路基板之間，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對表面露出；

將所述第一銅箔層和第二銅箔層均制作形成外層導電線路層；以及

采用定深撈型的方式，將壓合于所述暴露區域的硬性的第一電路基板、第二電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區域，得到可撓折的電路板。

7.如權利要求6所述的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，所述第二電路基板包括與所述暴露區域對應的第二去除區域，所述第二介電層兩側的導電線路層形成于除第二去除區域以外的區域。

8.如權利要求6所述的可撓折的電路板的制作方法，其特征在于，在堆疊硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板之后，壓合硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板之前，還包括對堆疊的硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板進行熱熔鉚合。

9.如權利要求6所述的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，在定深撈型之前，還包括在第一銅箔層和第二銅箔層制作形成的外層導電線路層表面形成防焊層的步驟。

10.一種可撓折的電路板，其包括可撓折的電路基板、至少一個硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片，所述可撓折的電路基板包括暴露區域及連接于所述暴露區域相對兩端的壓合區域，所述至少一個硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片僅壓合于所述壓合區域，所述可撓折的電路基板的介電層為可撓折的環氧玻纖布層壓板，所述硬性的電路基板的介電層為硬性的環氧玻纖布層壓板。