[發(fā)明專利]一種改進型大尺寸樣品硒化處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210581601.7 | 申請日: | 2012-12-27 | 
| 公開(公告)號: | CN103904154A | 公開(公告)日: | 2014-07-02 | 
| 發(fā)明(設計)人: | 李弢;華志強;吳云翼;郜健 | 申請(專利權)人: | 北京有色金屬研究總院 | 
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 | 
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11100 | 代理人: | 劉茵 | 
| 地址: | 100088 *** | 國省代碼: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改進型 尺寸 樣品 處理 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及采用硒化方法制備功能薄膜材料的裝置。
背景技術
硒化物以及含有硫族(chacolgenide)、磷族(pnitide)元素的化合物材料具有豐富的功能,在先進電子、新能源電池、特種功能材料等方面具有廣泛應用。含有Se等硫族化合物以及磷族元素化合物的薄膜材料是重要的功能材料。
多種硫族和磷族化合物的共同特點是在較低溫度下可以產(chǎn)生元素的蒸汽,在一定的溫度下具有較高的活性可與多種元素產(chǎn)生反應,從而可以采用此種方法制備化合物薄膜材料。
硒化物薄膜的典型材料體系包括:CuInGaSe太陽能薄膜電池、FeSe等鐵硫族類超導薄膜材料、硒化物拓撲絕緣體材料等。在許多情況下,化合物薄膜的制備需要在大面積基體上制備,以滿足低成本和高效制備的需要。在相關裝置設計上,如美國Nebraska大學以及韓國的Se化裝置[Sang?Deok?Kim?etc.,Solar?EnergyMaterials&Solar?Cells,62(2000),357-368],均采用管式路內(nèi)進行Se化裝置設計。北京有色金屬研究總院申請的專利《一種銅銦鎵硒太陽能電池吸收層均勻硒化裝置》(申請?zhí)枺?00820124582.4)內(nèi)容涉及一種硒化處理裝置,但上述裝置的共同特點是:均采用整體加熱的方式進行Se化處理前驅膜,此時Se蒸汽的溫度與基底的溫度相同,或者即使略有不同,無法對兩個溫度進行單獨控制,從而獲得最佳工藝條件。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術的上述問題,本發(fā)明采用對基片加熱器和原料加熱裝置分別控溫的硒化裝置,對基片表面的Se化溫度進行精確控制。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明包括如下技術方案:
一種改進型大尺寸樣品硒化處理裝置,包括外殼1,原料容器2,原料加熱裝置3,基片支撐臺4,基片加熱器5,原料加熱裝置熱電偶6,基片加熱器熱電偶7和溫度顯示及控制裝置;
該外殼1為中空密閉容器;
該原料容器2設置在外殼1內(nèi),其中盛裝原料硒;原料容器2內(nèi)具有原料加熱裝置3,該原料加熱裝置3上設置原料加熱裝置熱電偶6;
該基片支撐臺4放置于外殼1內(nèi),其上設置基片加熱器5,基片加熱器5上設置基片加熱器熱電偶7,基片放置在該基片加熱器5上;
該原料加熱裝置3,基片加熱器5,原料加熱裝置熱電偶6和基片加熱器熱電偶7分別與溫度顯示及控制裝置連接。
如上所述的裝置,優(yōu)選地,所述外殼1的側壁上設置補償加熱裝置8,該外殼1的內(nèi)壁上設置補償加熱熱電偶9,兩者分別連接所述溫度顯示及控制裝置。
如上所述的裝置,優(yōu)選地,所述基片加熱器5的外徑為50~250cm。
如上所述的裝置,優(yōu)選地,所述外殼1為圓筒形,所述基片支撐臺4為圓柱形,放置在該外殼1的底部;在外殼1的內(nèi)壁和基片支撐臺4的外側壁之間形成環(huán)形槽作為原料容器2,該原料加熱裝置3環(huán)設在該環(huán)形槽底部,在原料加熱裝置3上對稱設置至少一對原料加熱裝置熱電偶6。
如上所述的裝置,優(yōu)選地,所述外殼1由不銹鋼、石墨或石英材料制成。
如上所述的裝置,優(yōu)選地,所述基片為單晶氧化物基片、Si基片、陶瓷材料基片或半導體材料基片。
另一方面,本發(fā)明提供一種蒸汽法制備硫族、磷族元素化合物薄膜的裝置,該裝置采用如上所述的結構,其中,所述原料容器2中盛裝砷、碲或銻原料。
再一方面,本發(fā)明提供如上所述的裝置在制備CuInGaSe薄膜太陽能電池材料或FeSe超導材料中的應用。
本發(fā)明的有益效果在于:該裝置將Se源加熱裝置和基片加熱器采用獨立控溫設計,可以保證Se源蒸發(fā)時蒸汽壓的可控性以及基片加熱時制備溫度與Se源蒸發(fā)溫度分別控制,從而將Se蒸汽壓與加熱制備溫度變?yōu)閮蓚€獨立的可控變量,從而為優(yōu)化薄膜制備工藝,提高工藝的可控性精度提供基礎,能夠制備高性能、低成本、大尺寸的硒化物薄膜。
附圖說明
圖1為實施例1硒化裝置的結構示意圖。
圖2為實施例1硒化裝置的俯視圖。
圖3為實施例2LaAlO3基片上硒化物薄膜的XRD圖譜。
圖4為實施例3LaAlO3基片上FeS為前驅膜的硒化物薄膜的XRD圖譜。
具體實施方式
下面通過實施例進一步描述本發(fā)明。這些實施例并非是對本發(fā)明的限制,任何等同替換或公知改變均屬于本發(fā)明保護范圍。
實施例1改進型大尺寸樣品硒化處理裝置
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





