[發明專利]新型硅片研磨液的攪拌裝置

無效

• 申請號: 201210580934.8
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103055753A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 聶金根
• 申請（專利權）人: 鎮江市港南電子有限公司
• 主分類號: B01F15/00
• 分類號: B01F15/00
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 季萍

技術領域

本發明涉及一種攪拌裝置，特別涉及一種硅片研磨液的攪拌裝置，屬于硅片加工的技術領域。

背景技術

硅片加工過程中，為了保證硅片的設計要求，要求硅片進行研磨。現有技術中，對硅片加工所要的研磨液，一般采用手工攪拌。該方法一方面容易使研磨液攪拌不均勻，另一方面人工化操作，效率低，且操作人員勞動強度大。

近來出現了一種攪拌裝置，包括攪拌葉、攪拌軸，所述攪拌葉與所述攪拌軸垂直固定成一體，所述攪拌葉為葉狀構件。該結構的攪拌葉攪拌時，容易使研磨液中的顆粒物容易向筒體的外圍集中，容易影響研磨液的質量，從而，大大降低了硅片切割的質量。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對以上弊端提供一種新型硅片研磨液的攪拌裝置，該攪拌裝置結構簡單、攪拌均勻，從而，大大提高了研磨液的攪拌質量，從而，確保硅片切割的質量。

為了解決上述技術問題，本發明一種新型硅片研磨液的攪拌裝置，包括攪拌軸、攪拌葉，所述攪拌葉垂直的固定在所述攪拌軸的下端，其中，所述攪拌葉包括連接部分，所述連接部分的邊緣均勻設有圓弧凸面，每個所述圓弧凸面上設有相應的攪拌片，所述攪拌片與所述圓弧凸面垂直連接。

上述的新型硅片研磨液的攪拌裝置，其中，所述攪拌片由若干板片組成，所述板片相互平行的固定成一體。

上述的新型硅片研磨液的攪拌裝置，其中，所述相鄰板片之間的間隙為0.03mm。

本發明的有益效果:

由于所述攪拌葉包括連接部分，所述連接部分的邊緣均勻設有圓弧凸面，每個所述圓弧凸面上設有相應的攪拌片，所述攪拌片與所述圓弧凸面垂直連接,攪拌時,通過攪拌片邊緣的圓弧凸面與攪拌片進行攪拌,形成縱向與橫向攪拌，不僅增加了攪拌面積,且改變顆粒物的流向，從而，使研磨液內的顆粒物分散更加均勻，大大提高了硅片的切割質量；另外，所述攪拌葉由若干板片組成，所述板片相互平行的固定成一體，所述相鄰板片之間的間隙為0.03mm，攪拌時，顆粒物穿過間隙，與液體充公混合，從而，提高了顆粒物的分散性，提高了研磨液的質量。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明。

如圖所示，為了解決上述技術問題，本發明一種新型硅片研磨液的攪拌裝置，包括攪拌軸2、攪拌葉1，所述攪拌葉1垂直的固定在所述攪拌軸2的下端，所述攪拌葉1包括連接部分11，所述連接部分11的邊緣均勻設有圓弧凸面3，每個所述圓弧凸面3上設有相應的攪拌片4，所述攪拌片4與所述圓弧凸面3垂直連接。相鄰圓弧凸面之間的夾角β為120°。所述攪拌片4由若干板片41組成，所述板片41相互平行的固定成一體，所述相鄰板片41之間的間隙α為0.03mm。連接部分11為圓形構件，由于所述攪拌葉1包括連接部分11，所述連接部分11的邊緣均勻設有圓弧凸面3，每個所述圓弧凸面上設有相應的攪拌片，所述攪拌片與所述圓弧凸面垂直連接,攪拌時,通過攪拌片邊緣的圓弧凸面與攪拌片進行攪拌,形成縱向與橫向攪拌，不僅增加了攪拌面積,且改變顆粒物的流向，從而，使研磨液內的顆粒物分散更加均勻，大大提高了硅片的切割質量；另外，所述攪拌葉由若干板片組成，所述板片相互平行的固定成一體，所述相鄰板片之間的間隙為0.03mm，攪拌時，顆粒物穿過間隙，與液體充公混合，從而，提高了顆粒物的分散性，提高了研磨液的質量。