[發明專利]配置為用低密度氣體再填充的可再密閉密封的硬盤驅動器

有效

• 申請號: 201210579055.3
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN103187074B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 早川貴子;上船貢記;須藤公彥;大竹智尚
• 申請（專利權）人: HGST荷蘭有限公司
• 主分類號: G11B5/60
• 分類號: G11B5/60
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種被配置為用低密度氣體再填充的可密閉再密封的硬盤驅動器，所述可密閉再密封的硬盤驅動器包括：

盤盒，所述盤盒包括基座以及通過粘合層與所述基座接合的第一蓋和第二蓋，所述第二蓋被布置在所述第一蓋之上；

所述粘合層布置在所述第一蓋和所述第二蓋之間并且所述粘合層具有的外圍小于所述第一蓋的外圍和所述第二蓋的外圍，所述粘合層通過把所述第二蓋粘合至所述第一蓋而加固所述第二蓋；

磁記錄盤，所述磁記錄盤被配置為在所述盤盒內部旋轉；

磁頭滑橇，所述磁頭滑橇包括磁記錄頭，所述磁記錄頭被配置為向所述磁記錄盤寫入數據和從所述磁記錄盤讀取數據；

致動器，所述致動器被配置為在所述磁記錄盤上移動所述磁頭滑橇，并且存取所述數據；

低密度氣體，所述低密度氣體的密度小于空氣的密度，所述低密度氣體基本上充滿所述盤盒；

通孔，所述通孔位于所述第二蓋中，所述通孔可被配置用于把所述低密度氣體注入所述盤盒；以及

插塞，所述插塞被壓合入并且密閉地密封所述通孔；

其中，所述插塞是可除去的，以允許用所述低密度氣體再填充所述盤盒，并且所述通孔被配置為在所述再填充之后接受再密封插塞使得被壓合入并且密閉地再密封所述通孔。

2.根據權利要求1所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，進一步包括：

第二通孔，所述第二通孔位于所述第一蓋中，所述第二通孔被配置用于把所述低密度氣體注入所述盤盒的內部空間。

3.根據權利要求2所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，進一步包括：

過濾器，所述過濾器被布置在所述第二通孔的孔口上，所述過濾器被配置為過濾允許進入所述盤盒的內部空間的所述低密度氣體。

4.根據權利要求1所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，其中，所述插塞用封口膠來覆蓋，所述封口膠被配置為防止所述低密度氣體泄漏出所述盤盒。

5.根據權利要求4所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，進一步包括：

封口膠容器，所述封口膠容器包含封口膠，所述封口膠容器與覆蓋所述插塞的所述封口膠相連通，并且被配置為補充覆蓋所述插塞的所述封口膠。

6.根據權利要求4所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，其中，所述封口膠從由粘合劑和油構成的組中選出。

7.根據權利要求1所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，其中，所述插塞包括漸縮的柄，該柄具有小于3度的圓錐角。

8.根據權利要求1所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，進一步包括：

密封帶，所述密封帶被布置在所述插塞和所述插塞的外周附近的所述盤盒的外表面的部分上，所述密封帶把所述插塞密閉地密封于所述通孔。

9.根據權利要求8所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，其中，所述密封帶包括鋁帶。

10.根據權利要求1所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，其中，所述低密度氣體從由氫、氮和氦構成的組中選出。

11.根據權利要求1所述的可密閉再密封的硬盤驅動器，其中，在所述盤盒內部的所述低密度氣體的壓力基本上小于大氣壓力。